Spinner
 

Lotabsaug-Modul

Das Lotabsaug-Modul erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird mit kraftvollem Vakuums ganz einfach vom Board gesaugt, ohne dass Pads oder Lotstopplack in Mitleidenschaft gezogen werden.

Der softwaregesteuerte Prozess sorgt für reproduzierbare Ergebnisse. Je nach Bauteilgröße kann das Restlot in einem Durchgang abgesaugt werden. Auch dafür geeignet, BGA Interposers vor dem Reballen mit dem Reballing-Modul zu reinigen*.

Die optional erhältliche Vakuumschiene bietet dem Anwender zusätzliche Sicherheit bei der manuellen Restlotentfernung. Sie verhindert die ungewollte seitliche Bewegung entlang der X-Achse und schützt so umliegende Komponenten. Darüberhinaus setzt die Schiene einen mechanischen Endpunkt, um die Absaugbewegung auf der Y-Achse definiert zu stoppen. 

  • Lotabsaug-Werkzeug
  • Vakuumschiene

Highlights*

  • Kontaktloses Lotabsaugen
  • In einem Durchgang erledigt
  • Sichere, sorgfältige und reproduzierbare Reinigung
  • Inertgas-Atmosphäre
  • Softwaregesteuert
  • Minimale thermische Belastung
  • Layout-spezifische Lotabsaugköpfe erhältlich

* je nach Konfiguration

Verfügbar für FINEPLACER® micro hvr

Solder Removal Module RC4

Single sweep component size (max):25 mm
Vacuum guide baroptional
Sales code:RC4/RC4X

Solder Removal Module RC6

Single sweep component size (max):50 mm
Vacuum guide baroptional
Sales code:RC6/RC6X

*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.