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Unterheizungsmodul

Mit dem Unterheizungsmodul können mittels Heißgas oder Inertgas Leiterplatten von unten erwärmt werden - vollflächig oder aber lokal begrenzt. Die Vielfalt an verfügbaren Modellen garantiert die optimale Lösung für fast jede Anwendung. Dabei setzt Finetech auf eine intelligente Energieausnutzung statt auf exzessive Leistungswerte.

Die Unterheizungsmodule sind Bestandteil des Integrierten Prozessmanagements (IPM), worüber das intelligente Zusammenspiel von Ober- und Unterwärme softwaregestützt gesteuert wird. Resultat sind eine besonders geringe thermische Belastung von Board und Bauteil sowie höchste Prozessreproduzierbarkeit.

Alle Unterheizungsmodule sind an verschiedene Boardgrößen anpassbar.

Highlights*

  • Gleichmäßige Wärmeverteilung
  • Präzise Steuerung der Boardtemperatur
  • Reproduzierbare Lötprofile
  • Spezifische Heiz- und Kühlrampen
  • Erlaubt schnelle Temperaturwechsel
  • Softwaregesteuerte Aktivkühlung nach JEDEC/IPC Standards
  • Nutzung als Vorheizer möglich
  • Geeignet für Bleifrei-Prozesse
  • An unterschiedliche Boardgrößen anpassbar

* je nach System und Konfiguration

Verfügbar für FINEPLACER® micro hvr

Bottom Heating Module RB11

Power (max):1600 W 
Gas temperature (max):360 °C
Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min
Flow resolution:16 Nl/min
Ramp rate:1 K/s - 10 K/s
Ramp resolution:1 K/s
Heated area (max):280 x 250 mm²
Heated area (min):280 x 100 mm²
Number of heating zones:1
Sales code:RB11

Bottom Heating Module RB18

Power (max):1400 W 
Gas temperature (max):320 °C
Flow:4 x 12 Nl/min
Flow deviation:±1 Nl/min
Ramp rate:0.1 K/s - 10 K/s
Ramp resolution:0.1 K/s
Heated area (max):330 x 170 mm²
Heated area (min):170 x 82.5 mm²
Number of heating zones:4
Sales code:RB18

*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.