Kleine SMD Widerstände

Kleinen 01005 SMD-Widerständen (small passives) kommt in Zeiten von Integration und Miniaturisierung eine wachsende Bedeutung zu. Finetech bietet eine Komplettlösung inklusive Neuausrichtung oder Entfernen des Bauteils, Restlotentfernung, optionaler Lotpastenapplikation und dem Einsetzen des neuen Bauteil. Alle Prozesse lassen sich in Echtzeit per Kamera verfolgen - bei wohl unübertroffener optischer Auflösung.

  • Kleine 01005 SMD-Widerstände
  • Vergleich 01005 mit 0201 Widerstand
  • "Tombstoned" Komponente
  • Verdrehte 01005 Komponente

Was sind die Herausforderungen?

  • Reparatur aller Arten von Defekten: Tomb-/Bookstoned; gebrochene, fehlplatzierte, verdrehte oder fehlende Bauteile
  • Komplettlösung für alle Prozessschritte
  • Schwierigkeit, die winzigen Bauteile mit ausreichender Vergrößerung und optischer Auflösung zu betrachten
  • Prozessbeobachtung des gesamten Arbeitsbereichs in Echtzeit
  • Sicheres Handling des Bauteils: von der Aufnahme vom Tape bis zur Platzierung, Umgang mit hochfragilen Komponenten mit geringer Masse (1000 Stück wiegen 0.04 g)
  • Sichere Kraftkontrolle bei Handling und Platzierung während des gesamten Repataturdurchgangs
  • Kompensation wärmebedingter Ausdehnung durch Kraftausgleich
  • Zielkomponente bearbeiten, ohne umliegende Bauteile zu gefährden
  • Platzierung des neuen Bauteils mit mind. 10 µm Genauigkeit
  • Lotpasten-Dispensen oder Lotpastentransfer mit typischer Dispenspunkten von 200 µm Durchmesser
  • Ein Tooldesign finden, das Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit geringen Abständen erlaubt

Die Finetech Lösung

Auslöten, Absaugen, Lotpaste dispensen oder drucken, Platzieren, Einlöten

  • Auslöten eines 01005 SMD-Widerstands
  • Auslöten eines 01005 SMD-Widerstands
  • Entfernen des Widerstands
  • Entfernen des Widerstands
  • Entferntes Small Passive
  • Lotpastendispenspunkte
  • Aufnahme eines neuen Bauteils vom Strip

Finetech bietet eine umfassende Lösung, um den gesamten reparaturkreislauf auf demselben System zu realisieren:

  • berührungslose Lotabsaugung
  • berührungslose Reinigung
  • Lotpaste dispensen oder drucken
  • Neues Bauteil platzieren
  • Bauteil einlöten

Videoausrüstung für optische Präzisionsausrichtung und Echtzeit-Beobachtung

  • Optische Überlagerung für Präzisionsausrichtung
  • Seitlicher Blick mit der Prozesskamera
  • Ausreichend Vergrößerung und optische Auflösung für die visuelle Ausrichtung und Sichtbarkeit der winzigen Bauteile in exzellenter Qualität
  • Die Prozesskamera ermöglicht visuelles Feedback in Echtzeit während aller Reparaturschritte

Sicheres Bauteil-Handling

  • Bauteilaufnahme vom Strip
  • Bauteilaufnahme vom Strip
  • Kermaische Kapazitoren sind besonders fragil und empfindlich gegenüber Temperatur- und Krafteinwirkung
  • Angepasstes Tooldesign
  • Modul zur Bereitstellung der neuen Bauteile auf einem Strip/Tape
  • Genau gesteuerte Temperaturprozesse und Kraftkontrolle während des gesamten Reparaturdurchgangs

Angepasstes Werkzeug

  • Tool für 01005 mit Inertgas-Unterstützung
  • Hochpräzise Tools mit Vakuumsupport für sicheres Handling
  • Intelligente Konstruktion zur Kompensation wärmebedingter Ausdehnungseffekte
  • Scharf umgrenzter lokaler Wärmeeintrag von oben zum Schutz benachbarter Komponenten
  • Erlaubt Einsatz von Inertgas für eine Prozessatmosphäre wie im Reflowofen
  • Tooldesign erlaubt Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit geringen Abständen

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Integration
  • Betriebssoftware für Reworksysteme

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1  - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.

Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM

Empfohlene Reparatursysteme

  • FINEPLACER® core
    Kosteneffiziente Reparatur von Handy-Boards
  • FINEPLACER® coreplus
    Kosteneffiziente Reparatur mittelgroßer Boards
  • FINEPLACER® matrix rs
    Die Zukunft des Advanced Rework
  • FINEPLACER® jumbo
    Heißgas-Reparatur großer Boards
  • FINEPLACER® pico rs
    Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung
  • FINEPLACER® micro rs
    Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten
  • FINEPLACER® micro hvr
    Heißgas-Reparatur in hohen Stückzahlen

Neben verschiedener weiterer Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.