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- Reparatur aller Arten von Defekten: Tomb-/Bookstoned; gebrochene, fehlplatzierte, verdrehte oder fehlende Bauteile
- Komplettlösung für alle Prozessschritte
- Schwierigkeit, die winzigen Bauteile mit ausreichender Vergrößerung und optischer Auflösung zu betrachten
- Prozessbeobachtung des gesamten Arbeitsbereichs in Echtzeit
- Sicheres Handling des Bauteils: von der Aufnahme vom Tape bis zur Platzierung, Umgang mit hochfragilen Komponenten mit geringer Masse (1000 Stück wiegen 0.04 g)
- Sichere Kraftkontrolle bei Handling und Platzierung während des gesamten Repataturdurchgangs
- Kompensation wärmebedingter Ausdehnung durch Kraftausgleich
- Zielkomponente bearbeiten, ohne umliegende Bauteile zu gefährden
- Platzierung des neuen Bauteils mit mind. 10 µm Genauigkeit
- Lotpasten-Dispensen oder Lotpastentransfer mit typischen Dispenspunkten von 200 µm Durchmesser
- Ein Tooldesign finden, das Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit geringen Abständen erlaubt
Finetech bietet eine umfassende Lösung, um den gesamten reparaturkreislauf auf demselben System zu realisieren:
- berührungslose Lotabsaugung
- berührungslose Reinigung
- Lotpaste dispensen oder drucken
- Neues Bauteil platzieren
- Bauteil einlöten

Auslöten eines 01005 SMD-Widerstands

Entfernen des Widerstands

Entferntes Small Passive

Aufnahme eines neuen Bauteils vom Strip
- 1. Auslöten: Das defekte Bauteil wird ausgelötet, ohne dass benachbarte Komponenten beschädigt werden. Dafür wird eine optimale optische Auflösung mit ausreichender Vergrößerung, angepasstes Tooldesign sowie ein genau abgestimmter Wärmeintrag benötigt.
- 2. Restlot entfernen:Das Restlot wird mit einem speziellen Lotabsaugkopf kontaktlos mittels Vakuum entfernt. Wieder gilt es, selbst bei winzigen Abständen die umliegenden Bauteile nicht zu gefährden. Wie den gesamten Reworkprozess über kann auch jetzt das Ergebnis in Echtzeit mit Hilfe der Prozesskamera aus nahezu jeder Perspektive kontrolliert werden.
- 3. Dispensen: Mittels eines Dispensers wird Frischlot auf die Kontaktstellen aufgebracht.
- 4. Das Resultat:Das Video zeigt, wie präzise und genau dosiert das Lot auf die beiden Kontaktpunkte aufgetragen wurde.
- 5. Pick-up: Das neue Bauteil wird üblicherweise von einem Strip bzw. Tape übernommen. Ein spezielles Präsentationsmodul erleichtert die Aufnahme des Bauteils direkt mit dem Lötkopf, mit dem nachfolgend auch eingelötet wird.
- 6. Reflow: Mit optimalem, lokal begrenztem Wärmeintrag, bei Bedarf unter Einsatz von Prozessgas, wird die neue Komponente eingelötet. Kontrollierte Prozesse und Aufsetzkraft sorgen für maximale Sicherheit.
- Flash ist Pflicht!
file:box.com/embed/gtxvci67yup95b7.swf
- Flash ist Pflicht!
file:box.com/embed/19kcq2blzh1142v.swf
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file:box.com/embed/420xbaqxo9qgf39.swf
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file:box.com/embed/0ps5s8jxnqsa4so.swf
- Flash ist Pflicht!
file:box.com/embed/t8tmtd2imso5pwf.swf
- Ausreichende Vergrößerung und optische Auflösung für die visuelle Ausrichtung und Sichtbarkeit der winzigen Bauteile in exzellenter Qualität
- Die Prozesskamera ermöglicht visuelles Feedback in Echtzeit während aller Reparaturschritte
- Kermaische Kapazitoren sind besonders fragil und empfindlich gegenüber Temperatur- und Krafteinwirkung
- Angepasstes Tooldesign
- Modul zur Bereitstellung der neuen Bauteile auf einem Strip/Tape
- Genau gesteuerte Temperaturprozesse und Kraftkontrolle während des gesamten Reparaturdurchgangs
- Hochpräzise Tools mit Vakuumsupport für sicheres Handling
- Intelligente Konstruktion zur Kompensation wärmebedingter Ausdehnungseffekte
- Scharf umgrenzter lokaler Wärmeeintrag von oben zum Schutz benachbarter Komponenten
- Erlaubt Einsatz von Inertgas für eine Prozessatmosphäre wie im Reflowofen
- Tooldesign erlaubt Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit geringen Abständen
Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1 - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:
- Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
- Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
- Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung
IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.
In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.
1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM
Neben verschiedener weiterer Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.
Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.

FINEPLACER® core
Kosteneffiziente Reparatur von Handy-Boards

FINEPLACER® matrix rs
Die Zukunft des Advanced Rework

FINEPLACER® pico rs
Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung

FINEPLACER® micro hvr
Heißgas-Reparatur in hohen Stückzahlen

FINEPLACER® coreplus
Kosteneffiziente Reparatur mittelgroßer Boards

FINEPLACER® jumbo
Heißgas-Reparatur großer Boards

FINEPLACER® micro rs
Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten