Kleine SMD Widerstände 01005

Kleinen 01005 SMD-Widerständen (small passives) kommt in Zeiten von Integration und Miniaturisierung eine wachsende Bedeutung zu. Finetech bietet eine Komplettlösung inklusive Neuausrichtung oder Entfernen des Bauteils, Restlotentfernung, optionaler Lotpastenapplikation und dem Einsetzen des neuen Bauteil. Alle Prozesse lassen sich in Echtzeit per Kamera verfolgen - bei wohl unübertroffener optischer Auflösung.

Was sind die Herausforderungen?

  • Reparatur aller Arten von Defekten: Tomb-/Bookstoned; gebrochene, fehlplatzierte, verdrehte oder fehlende Bauteile
  • Komplettlösung für alle Prozessschritte
  • Schwierigkeit, die winzigen Bauteile mit ausreichender Vergrößerung und optischer Auflösung zu betrachten
  • Prozessbeobachtung des gesamten Arbeitsbereichs in Echtzeit
  • Sicheres Handling des Bauteils: von der Aufnahme vom Tape bis zur Platzierung, Umgang mit hochfragilen Komponenten mit geringer Masse (1000 Stück wiegen 0.04 g)
  • Sichere Kraftkontrolle bei Handling und Platzierung während des gesamten Repataturdurchgangs
  • Kompensation wärmebedingter Ausdehnung durch Kraftausgleich
  • Zielkomponente bearbeiten, ohne umliegende Bauteile zu gefährden
  • Platzierung des neuen Bauteils mit mind. 10 µm Genauigkeit
  • Lotpasten-Dispensen oder Lotpastentransfer mit typischen Dispenspunkten von 200 µm Durchmesser
  • Ein Tooldesign finden, das Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit geringen Abständen erlaubt
  • Kleine 01005 SMD-Widerstände
  • "Tombstoned" Komponente
  • Vergleich 01005 mit 0201 Widerstand
  • Verdrehte 01005 Komponente

Reparatur eines 01005 Widerstands - Videos

  • 1. Auslöten: Das defekte Bauteil wird ausgelötet, ohne dass benachbarte Komponenten beschädigt werden. Dafür wird eine optimale optische Auflösung mit ausreichender Vergrößerung, angepasstes Tooldesign sowie ein genau abgestimmter Wärmeintrag benötigt.
  • 2. Restlot entfernen:Das Restlot wird mit einem speziellen Lotabsaugkopf kontaktlos mittels Vakuum entfernt. Wieder gilt es, selbst bei winzigen Abständen die umliegenden Bauteile nicht zu gefährden. Wie den gesamten Reworkprozess über kann auch jetzt das Ergebnis in Echtzeit mit Hilfe der Prozesskamera aus nahezu jeder Perspektive kontrolliert werden.
  • 3. Dispensen: Mittels eines Dispensers wird Frischlot auf die Kontaktstellen aufgebracht.
  • 4. Das Resultat:Das Video zeigt, wie präzise und genau dosiert das Lot auf die beiden Kontaktpunkte aufgetragen wurde.
  • 5. Pick-up: Das neue Bauteil wird üblicherweise von einem Strip bzw. Tape übernommen. Ein spezielles Präsentationsmodul erleichtert die Aufnahme des Bauteils direkt mit dem Lötkopf, mit dem nachfolgend auch eingelötet wird.
  • 6. Reflow: Mit optimalem, lokal begrenztem Wärmeintrag, bei Bedarf unter Einsatz von Prozessgas, wird die neue Komponente eingelötet. Kontrollierte Prozesse und Aufsetzkraft sorgen für maximale Sicherheit.
  • Flash ist Pflicht!
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Die Finetech Lösung

Auslöten, Absaugen, Lotpaste dispensen oder drucken, Platzieren, Einlöten

Finetech bietet eine umfassende Lösung, um den gesamten reparaturkreislauf auf demselben System zu realisieren:

  • berührungslose Lotabsaugung
  • berührungslose Reinigung
  • Lotpaste dispensen oder drucken
  • Neues Bauteil platzieren
  • Bauteil einlöten
  • Auslöten eines 01005 SMD-Widerstands
  • Entfernen des Widerstands
  • Entferntes Small Passive
  • Aufnahme eines neuen Bauteils vom Strip
  • Auslöten eines 01005 SMD-Widerstands
  • Entfernen des Widerstands
  • Lotpastendispenspunkte

Controlled Mixed Soldering System

Finetechs einzigartiges kontrolliertes Wärmemanagement basiert darauf, dass kalte Luft oder Gas (vorzugsweise Stickstoff) bedarfsgerecht in den Heißgasfluss eingebracht wird. Dies erfolgt beim Beheizen des Bauteils von oben direkt im Lötarm, genauer in der unmittelbar vor dem Auslass zum Lötkopf befindlichen Mischkammer. Das präzise einstellbare Mischungsverhältnis aus heißer und kalter Luft bzw. Prozessgas sorgt für ein besonders reaktionsschnelles Heizverhalten, Abweichungen von der voreingestellten Temperatur sind so gut wie nicht messbar. In Kombination mit dem hohen Flussvolumen von bis zu 70l/min. erhält der Anwender ein unschlagbar effektives Oberheizsystem. Gleichzeitig zeichnet sich die Oberheizung durch eine lange Lebenszeit aus, zudem können erstellte Heiz- und Kühlprozesse systemübergreifend reproduziert werden (±2ºC).

  • Flash ist Pflicht!

  • Controlled Mixed Soldering System

Videoausrüstung für optische Präzisionsausrichtung und Echtzeit-Beobachtung

  • Ausreichende Vergrößerung und optische Auflösung für die visuelle Ausrichtung und Sichtbarkeit der winzigen Bauteile in exzellenter Qualität
  • Die Prozesskamera ermöglicht visuelles Feedback in Echtzeit während aller Reparaturschritte
  • Optische Überlagerung für Präzisionsausrichtung
  • Seitlicher Blick mit der Prozesskamera

Sicheres Bauteil-Handling

  • Keramische Kapazitoren sind besonders fragil und empfindlich gegenüber Temperatur- und Krafteinwirkung
  • Angepasstes Tooldesign
  • Modul zur Bereitstellung der neuen Bauteile auf einem Strip/Tape
  • Genau gesteuerte Temperaturprozesse und Kraftkontrolle während des gesamten Reparaturdurchgangs
  • Bauteilaufnahme vom Strip
  • Bauteilaufnahme vom Strip

Angepasstes Werkzeug

  • Tool für 01005 mit Inertgas-Unterstützung
  • Hochpräzise Tools mit Vakuumsupport für sicheres Handling
  • Intelligente Konstruktion zur Kompensation wärmebedingter Ausdehnungseffekte
  • Scharf umgrenzter lokaler Wärmeeintrag von oben zum Schutz benachbarter Komponenten
  • Erlaubt Einsatz von Inertgas für eine Prozessatmosphäre wie im Reflowofen
  • Tooldesign erlaubt Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit geringen Abständen

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1  - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Prozessintegrierte Licht- und Kamerasteuerung
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.

Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Betriebssoftware für Reworksysteme
  • Prinzip der Prozessgas-Integration

FINEPLACER® Reparatursysteme

Neben verschiedenen weiteren Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.

  • FINEPLACER® coreplus
    Reparatur mittelgroßer Boards
  • FINEPLACER® pico rs
    Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung
  • FINEPLACER® micro hvr
    Heißgas-Reparatur in hohen Stückzahlen
  • FINEPLACER® matrix rs
    Die Zukunft des Advanced Rework
  • FINEPLACER® micro rs
    Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten