Interessiert an...
Underfill-Komponenten
Underfill-Komponenten kommen in Produkten der Unterhaltungselektronik (mobile Endgeräte, tragbare Computer usw.), in der Automobilindustrie (Sensormodule, Motorsteuereinheiten) oder immer dann um Einsatz, wo Flip Chips in Umgebungen mit höchstem Miniaturisierungsgrad integriert werden.
Ein Underfill-Chip trägt dank höherer Zuverlässigkeit und verlängerter Lebenszeit zur Gesamtverbesserung der Produktqualität bei. Das Underfill-Material schützt vor Feuchtigkeit, Wärmebelastung und allen möglichen mechanischen Einflüssen.
Komponenten mit reworkfähigem Underfill zu reparieren ist dann angezeigt, wenn die Bauteile oder die Substrate teuer oder schwer zu beschaffen sind oder das gesamte Produkt gerettet werden soll.
Underfill-Komponente
Was sind die Herausforderungen?
- Beeinträchtigung benachbarter Bauteile auf kleinen (Pitch tw. 400 µm oder kleiner) SMD-Bestückungen mit Abständen unter 300 µm verhindern
- Prozessfluktuationen in der Produktion enden in undefinierten Fillet-Formen
- Thermische und mechanische Belastung der metalischen Oberflächenschicht und des Lötstopplacks vermeiden
- Den passenden Prozess entsprechend des vorliegenden Underfill-Materials finden
- Variable Bauteilhöhen benötigen angepasstes Tooling und spezialisiertes Reparaturequipment
Die Finetech Lösung
Der typische Underfill Reparaturprozess
Vorbereitung - Underfill wird mit Spezialklinge abgetrennt
- Underfill-Rückstände
Underfill-Rückstände
Gesäuberte Fläche nach Entfernen des Underfills
Der gesamte Reparaturprozess besteht aus den folgenden Schritten:
- Vorbereitung des Bauteils, falls benötigt (Underfill abtrennen, um ein Abheben benachbarter Bauteile zu verhindern)
- Auslöten mit Hilfe eines Klemmwerkzeugs
- Restlotentfernung
- Underfill-Rückstände entfernen mit Hilfe von wärme, einer Bürste sowie eines chemischen Lösungsmittels
- Einlöten des neuen Bauteils
- Frisches Underfill applizieren und Temperatur-Curing
Angepasstes Tooling
Für die Reparatur von Underfill-Komponenten benötigte Werkzeuge
Hochpräzises Klemmwerkzeug mit Vakuumunterstützung für ein sicheres Handling
- Intelligente Konstruktion zur Kompensation wärmebedingter Ausdehneffekte
- Scharf umgrenzter lokaler Wärmeeintrag, damit benachbarte Bauteile nicht beeinträchtigt werden
- Inertgasunterstützung zur Schaffung einer Prozessatmosphäre vergleichbar mit einem Reflowofen
- Tooldesign ermöglicht den Zugang auch auf dichtbestückten Boards mit kleinen Abständen
Variable Klinge zum Fillet-Schneiden
Q-tip, ESD-sichere Bürste, chemisches Lösungsmittel
Integriertes Prozessmanagement (IPM)
Integriertes Prozessmanagement (IPM)
Prinzip der Prozessgas-Integration
Betriebssoftware für Reworksysteme
Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1 - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:
- Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
- Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
- Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung
IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.
In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.
1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM
Empfohlene Reparatursysteme
FINEPLACER® core
Kosteneffiziente Reparatur von Handy-Boards
FINEPLACER® coreplus
Kosteneffiziente Reparatur mittelgroßer Boards
FINEPLACER® matrix rs
Die Zukunft des Advanced Rework
FINEPLACER® jumbo
Heißgas-Reparatur großer Boards
FINEPLACER® pico rs
Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung
FINEPLACER® micro rs
Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten
FINEPLACER® micro hvr
Heißgas-Reparatur in hohen Stückzahlen
Neben verschiedener weiterer Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.
Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.