Applikation von Lotpaste

Beim Rework besteht oftmals die Notwendigkeit, frische Lotpaste auf die PCB Pads aufzubringen. Finetech bietet verschiedene Equipment-Lösungen, um die jeweils geeignete Art des Lotpastenauftrags in den Reparaturkreislauf integrieren zu können.

  • Lotpasten-Dispensen

Was sind die Herausforderungen?

  • Die optimale Lotapplikationsmethode je nach Art des Pastenmaterials und der Bauteilspezifikationen finden
  • Nahtlose Integration in den Reparaturkreislauf
  • Das Reworksystem muss die notwendige Flexibilität mitbringen

Die Finetech Lösung

Schablonendruck mit Lotpastendruckkopf

  • Lotpastendruckkopf

Gewöhnlicher Sieb- oder Schablonendruck ist nahezu unmöglich, da der Platz rund um den Reparierbereich begrenzt ist. Um dieses Problem zu überwinden, bietet Finetech einen Druckkopf für den lokalen, hochpräzisen Pastenauftrag. Der Druckkopf wird wie ein ganz normaler Lötkopf in den Lötarm des FINEPLACER® eingespannt.

Zur raschen Durchführung des Prozesses wird einfach der Positioniertisch des FINEPLACER® verfahren: ähnlich der Bauteilplatzierung werden Schablonenöffnungen und PCB Pads zur Deckung gebracht. Anschließend wird der Lötarm abgeschwenkt und die Lotpaste manuell aufgerakelt.

Direkte Bauteil-Bedruckung

  • Direkte Bauteil-Bedruckung

Das direkte Bedrucken des Bauteils mit Lot ist eine besonders effektive, unkomplizierte und zeitpsparende Methode, den Ertrag bei der Fine Pitch QFN/MLF-Reparatur zu erhöhen. Integriert in ein FINEPLACER® Reworksystem, ermöglicht Bauteil Bedruck-Modul den einen Prozessschritt, um eine reproduzierbare, sequenzielle Lösung zu bekommen.

Die Kontaktpads des Bauteils werde präzise zur Schablone ausgerichtet und Frischlot wird direkt auf das Bauteil gedruckt. Dann wird das Bauteil zum Lötarm transferriert und anschließend mittels Vision Alignment System zum Substrat ausgerichtet. Dank der Genauigkeit sind selbst Bauteile mit besonders kleinem Pitch kein Problem.

Lotpasten-Dispensen

  • Lotpasten-Dispensen

Finetech bietet Support-Module für Seiten- und Topdispenser

Ein Seitendispenser ermöglicht es, viskose Medien in präzisen Dosen aufzutragen. Das Support-Modul für Seitendispenser kann unabhängig vom Alignmentsystem genutzt werden. Ebenso kann leitfähiger Kleber appliziert werden, nachdem der Chip visuell ausgerichtet wurde. Das Substrat muss dafür nicht verfahren werden.

Der Dispensvorgang lässt sich über die Optik des Alignment Systems verfolgen. Da das Ausrichten der Komponente vor dem Dispensen abgeschlossen ist, können Platzieren und Bonden mit hoher Genauigkeit realisiert werden. Des Weiteren lassen sich eine Vielzahl weiterere Medien wie z.B. Underfills auftragen.

Mit einem Top-Dispenser kann Kleber oder Lotpaste auf die Arbeitsebenen eines FINEPLACER® appliziert werden. Das Dosierventil besteht aus einem Einschneckenextruder, das Material wird in typischen Dispenserkartuschen zugeführt und über Dispensernadeln appliziert. Die Bewegungen des Dispensers erfolgt über zwei computergesteuerte pneumatische Zylinder. Die Ergebnisse können über die Hauptoptik oder eine Prozesskamera visuell verfolgt werden.

Motorisiertes Dispensen

Flash ist Pflicht!

Halb- und vollautomatisierte FINEPLACER® Systeme unterstützen dank motorisierter Positioniertischbewegung ein anwenderunabhängiges, prozessgesteuertes Dispensen unterschiedlichster Medien. Reproduzierbare Verfahrwege, anpassbare Verfahrgeschwindigkeiten, automatischer Thetaausgleich, variable Arbeitshöhe und mehr ermöglichen die sichere Bearbeitung besonders anspruchsvoller Anwendungen. Unterstützt wird das Dosieren sowohl von Punkt-, Linien- als auch komplexen Mäanderstrukturen.

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Integration
  • Betriebssoftware für Reworksysteme

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1  - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Prozessintegrierte Licht- und Kamerasteuerung
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.

Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM

FINEPLACER® Reparatursysteme

  • FINEPLACER® coreplus
    Reparatur mittelgroßer Boards
  • FINEPLACER® pico rs
    Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung
  • FINEPLACER® micro rs
    Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten

Neben verschiedenen weiteren Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.

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