Array Reballing

Flash ist Pflicht!

Die exakte Platzierung eines neuen Lotkugel-Arrays nennt man Array Reballing. Dieser Reparaturprozess ist immer dann angezeigt, wenn wertvolle Ressourcen (und Geld) gespart werden oder die Wertschöpfungskette verlängert werden soll.

Array Reballing ist typischerweise dann nötig, wenn ein BGA auf der Bestücklinie fehlplatziert wurde, wenn der Lotpastendruck nicht erfolgreich war oder falls die Pads der Leiterplatte oxidiert sind und die Lotkugeln nicht vernünftig kontaktiert werden können.

  • Aufgearbeitetes BGA
  • Reballing-Ergebnis (Blick v. oben)
  • Reballing-Ergebnis (Blick v.d. Seite)

Was sind die Herausforderungen?

  • Defektes Ball Array entfernen
  • Oberflächenverschmutzung beim Entfernen verhindern
  • Flussmittel auftragen
  • Simultane Platzierung und Einlöten eines definierten Ball Arrays

Die Finetech Lösung

Kontaktloses Lotabsaugen

  • Arbeitsprinzip einer kontaktlosen Lotabsaugdüse

Die Restlotentfernung per Hand ist kein reproduzierbarer Prozess und birgt immer die Gefahr, dass benachbarte Bauteile in Mitleidenschaft gezogen oder Lötstopplack und Leiterbahnen des Boards so sehr angegriffen werden, dass es unbrauchbar wird. Deshalb bietet Finetech eine berührungsfreie Lotabsaugung, die in einem Durchgang sicher, sorgfältig und v.a. reproduzierbar arbeitet und selbst für kleinste Flächen auf dichtbestückten Baugruppen einsetzbar ist.

Nachdem der Reflowprozess gestartet wurde, wird das aufgeschmolzene Lot mit kraftvollem Vakuum ganz einfach vom Board gesaugt. Die neue Generation Lotabsaugköpfe erlaubt die kontaktlose Entfernung von Restlot, ohne Pads und Lötstopplack zu gefährden. Umliegende Bauteile sowie das Board selbst werden zuverlässig vor Beschädigungen geschützt.

Reballing-Modul

  • Reballing-Modul: Rahmenhalter mit Vakuumunterstützung; Trageplatte für Bauteil; Reballing-Schablone

Das Reballing-Modul ist eine clevere, schnelle und bequem handbare Lösung, um Array-Komponenten mit Lotkugeln zu bestücken.

So einfach funktioniert es:

  1. Den BGA auf die Halteplatte legen und das Vakuum der Rahmenhalterung einschalten, um das Bauteil zu fixieren
  2. Mittels des luftgelagerten Positioniertisches den BGA zum Lotabsaugkopf ausrichten
  3. Flussmittel auf BGA Pins auftragen
  4. Die alten Pads aufschmelzen und das Restlot mittels Vakuum kontaktfrei absaugen
  5. Die Reballing-Schablone über den BGA klemmen und die Öffnungen der Schablone mittels FINEPLACER® Vision Alignment zu den BGA Pads ausrichten
  6. Frische Lotkugeln mit einem harten ESD-Pinsel über der Schablone verteilen, bis alle Öffnungen mit einer Kugel bestückt sind - überzählige Kügelchen können zurück in den Behälter
  7. Den BGA zur Lötdüse ausrichten und über die Lötsoftware den Reballing-Prozess starten
  8. Abschließend nach dem Abkühlen die Reballing-Schablone entfernen und die Lötergebnis mit Hilfe des Prozessvideo-Moduls überprüfen - fertig!

Alle FINEPLACER® Reparatursysteme lassen sich jederzeit mit dem Reballing-Modul aufrüsten.

MINIOVEN 04 - Stand-alone BGA Reballing

  • MINIOVEN 04

Der MINIOVEN 04 ist ein kompakter und flexibler IR- Lötofen, der sich für eine Vielzahl von SMD-Gehäuseformen eignet. Er bietet durchdachte Funktionalitäten wie eine integrierte Luftumwälzung, Stickstoff-Support und eine bedienerfreundliche Menüführung. Die optimierte Luftverteilung ermöglicht die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Komponente. In Kombination mit dem Stickstoff-Support werden störende Oxidationsvorgänge reduziert. Die Vorteile liegen auf der Hand: optimales Benetzungsverhalten bleifreier Lote, erhöhte Oberflächenspannung und eine deutlich verbesserte Langzeitzuverlässigkeit.

Der MINIOVEN 04 integriert den vollständigen Temperaturzyklus zum definierten Aufschmelzen von Grid-Arrays (wie z.B. BGA/CSP) und QFN/MLF-Bauelementen.

Erfahren Sie mehr ...

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Integration
  • Betriebssoftware für Reworksysteme

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1  - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Prozessintegrierte Licht- und Kamerasteuerung
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.

Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM

FINEPLACER® Reparatursysteme

  • FINEPLACER® coreplus
    Reparatur mittelgroßer Boards
  • FINEPLACER® matrix rs
    Die Zukunft des Advanced Rework
  • FINEPLACER® pico rs
    Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung
  • FINEPLACER® micro rs
    Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten
  • FINEPLACER® micro hvr
    Heißgas-Reparatur in hohen Stückzahlen

Neben verschiedenen weiteren Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.

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