Restlotentfernung

Eine akkurate Restlotentfernung ist ein wesentlicher Erfolgsfaktor für die meisten Reworkapplikationen. Bei steigenden Packungsdichten und schrumpfenden Bauteilgrößen wird der nötige Zugang zur Arbeitsfläche jedoch zunehmend erschwert.

Finetech hat kontaktlose manuelle und automatische Lösungen der Lotentfernung für praktisch alle marktüblichen SMD-Bauteile.

  • Sichere Restlotentfernung

Was sind die Herausforderungen?

  • Vorzugsweise kontaktlose Restlotentfernung, um Problemen beim Zugang zu entgehen
  • Umliegende Bauteile, Pads und Lötstopplack schützen
  • Wärmebelastung von Bauteil und PCB minimieren
  • Stickstoff einsetzen, um Oxidation zu unterbinden: für eine günstigere Beschaffenheit des Restlots

Die Finetech Lösung

Kontaktloses Lotabsaugen

  • Arbeitsprinzip einer kontaktlosen Lotabsaugdüse

Die Restlotentfernung per Hand ist kein reproduzierbarer Prozess und birgt immer die Gefahr, dass benachbarte Bauteile in Mitleidenschaft gezogen oder Lötstopplack und Leiterbahnen des Boards so sehr angegriffen werden, dass es unbrauchbar wird. Deshalb bietet Finetech eine berührungsfreie Lotabsaugung, die in einem Durchgang sicher, sorgfältig und v.a. reproduzierbar arbeitet und selbst für kleinste Flächen auf dichtbestückten Baugruppen einsetzbar ist.

Nachdem der Reflowprozess gestartet wurde, wird das aufgeschmolzene Lot mit kraftvollem Vakuum ganz einfach vom Board gesaugt. Die neue Generation Lotabsaugköpfe erlaubt die kontaktlose Entfernung von Restlot, ohne Pads und Lötstopplack zu gefährden. Umliegende Bauteile sowie das Board selbst werden zuverlässig vor Beschädigungen geschützt.

Kontaktloses Lotabsaugen für große Bauteile

  • Kontaktloses Arbeiten mit dem "Twin Power" Lotabsaugkopf für große SMD-Komponenten

Der "Twin Power" Lotabsaugkopf mit Dualkammersystem für eine erhöhte Flussrate ist die kontaktlose Lotabsaugmethode der Wahl für große SMD-Bauteile mit 50 mm Kantenlänge.

Dank der über die gesamte Breite konstanten Absaugkraft und in Kombination mit einem präzisen Wärmemanagement entfernt der "Twin Power" Lotabsaugkopf schnell, zuverlässig und in einem Durchgang das flüssige Restlot. Die Belastung des Bauteils wird auf ein absolutes Minimum reduziert.

Automatische Restlotentfernung

Flash ist Pflicht!

Halb- und vollautomatisierte FINEPLACER® Systeme unterstützen dank motorisierter Positioniertisch- und Lötarmbewegung eine anwenderunabhängige, prozessgesteuerte Restlotentfernung. Reproduzierbare Verfahrwege, anpassbare Verfahrgeschwindigkeiten, automatischer Thetaausgleich und mehr ermöglichen die sichere Bearbeitung besonders anspruchsvoller Anwendungen.

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Integration
  • Betriebssoftware für Reworksysteme

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Systems1  - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Prozessintegrierte Licht- und Kamerasteuerung
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen zur Verringerung der Lotkontamination, Verminderung der Oberflächenspannung und zur mühelosen Restlotentfernung

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.

Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

1 FINEPLACER® core hat ein koordiniertes Ober- und Unterheizsystem, aber unterstützt kein IPM

Empfohlene Reparatursysteme

  • FINEPLACER® core
    Kosteneffiziente Reparatur von Handy-Boards
  • FINEPLACER® coreplus
    Kosteneffiziente Reparatur mittelgroßer Boards
  • FINEPLACER® matrix rs
    Die Zukunft des Advanced Rework
  • FINEPLACER® jumbo
    Heißgas-Reparatur großer Boards
  • FINEPLACER® pico rs
    Heißgas-Reparatur bei dichter Bestückung
  • FINEPLACER® micro rs
    Heißgas-Reparatur von SMD-Komponenten
  • FINEPLACER® micro hvr
    Heißgas-Reparatur in hohen Stückzahlen

Neben verschiedenen weiteren Faktoren wird die Wahl des passenden Systems vor allem von Größe und Pitch der zu bearbeitenden Bauelemente sowie von der geforderten Prozessflexibilität bestimmt.

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.

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