FINEPLACER® coreplus

Energieeffiziente Heißgas-Reparatur für Preisbewusste

Der FINEPLACER® coreplus ist ein vielseitig einsetzbares Reparatursystem. Das Gerät bietet energieeffiziente Heißgastechnologie für ein breites Spektrum an SMD-Bauelementen, von ganz kleinen Bauformen bis hin zu großen BGA.

Trotz kompakter Abmaße und einfacher Bedienung macht der FINEPLACER® coreplus bezüglich des Funktionsumfangs keine Abstriche. Vielmehr vereint er alle Eigenschaften eines zukunftssicheren Reparatursystems: Digitale Kalibrierung, kontaktloser Prozess-Startsensor, Prozessgasumschaltung, 01005-Rework Paket, Bar Code Scanner, Touch-Bedienkonzept. 

Die umweltschonende ganzflächige Unterheizung unterstützt die Reparatur von Boards bis 400 mm x 310 mm.

Mit den neuen Funktionen wird diese Maschine zum „Swiss Army Knife“ in der Reparatur.

  • FINEPLACER<sup>®</sup> core<sup>plus</sup> rework station
    Heißgas-Reparaturstation FINEPLACER® coreplus
  • Flash ist Pflicht!
  • Flash ist Pflicht!
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Bauteile von 0,125 mm x 0,125 mm bis 90 mm x 90 mm
  • Umweltschonendes Heißgas-Wärmemanagement mit energiesparenden Ober- und Unterheizsystemen
  • Digitale Kalibrierung der Oberheizung
  • Automatisiertes Aufnehmen / Aufsetzen mit Kraftmessung
  • Automatische Prozesse
  • Intuitives Touch-Bedienkonzept SmartControl
  • Kompaktes, integriertes Maschinendesign
  • Kosteneffiziente Lötwerkzeuge, kompatibel zu allen FINEPLACER® Reparatursystemen

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Heißgas Rework-System
  • Automatische Lötprozesse
  • Kompaktes und robustes Design
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Intelligentes Wärmemanagement
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Digitale Kalibrierung der Oberheizung
  • Manueller Feinhub des Lötarms

Vorteile

  • Gleichmäßige reproduzierbare Wärmeverteilung
  • Anwenderunabhängige Prozessführung
  • Der gesamte Reparaturkreislauf in einem kosteneffizienten System
  • Reproduzierbare Platziergenauigkeit
  • Abgestimmte Steuerung aller Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Kurze Einrichtzeit der Maschine
  • Sichere Handhabung sensitiver Bauelemente

Prozesse

Anwendungen

Technical Specifications

Placement accuracy:25 µm
Field of view (min)1:12.1 mm x 7.6 mm
Field of view (max)1:65 mm x 45 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:90 mm x 90 mm
Board size (max)2:400 mm x 310 mm
Board thickness (max):6 mm
Thermocouples:4
Top Heating:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Board Heating:
  Power:1600 W
  Heated area (max):280 mm x 250 mm
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

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