FINEPLACER® jumbo rs

Heißgas-Reparatursystem für große Leiterplatten

Der FINEPLACER® jumbo rs ist ein Heißgas-Reworksystem, das insbesondere den Anforderungen der Reparatur auf mittleren bis großer Leiterplatten sowie von SMD-Komponenten mit hoher Wärmeaufnahme Rechnung trägt.

Das System ist dank des erweiterten Bildfelds in der Lage, besonders große BGA-Komponenten zu bearbeiten, ermöglicht aber ebenso die sichere Reparatur kleiner Chips mit einem Pitch von 200 µm.

Die offene Systemarchitektur erlaubt die Integration des vollständigen Reparaturkreislaufes.

  • Rework station FINEPLACER<sup>®</sup> jumbo rs
    Heißgas-Reparaturstation FINEPLACER® jumbo rs

Highlights*

  • Bauteile von 0,5 mm x 0,5 mm bis 90 mm x 140 mm
  • Boardgrößen bis zu 750 mm x 500 mm
  • 4-Zonen-Segmentunterheizung mit flexibler Boardhalterung
  • Automatische Kalibrierung der Oberheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Platziergenauigkeit besser als 15 µm

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Automatisierte Prozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Systemübergreifende Prozessreproduzierbarkeit
  • Adaptive Prozessbibliothek

Vorteile

  • Automatisches Platzieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Direkter Prozesstransfer von der Entwicklung zur Produktion spart Zeit und garantiert zuverlässige Ergebnisse an jedem Ort
  • Adaptive Prozessbibliothek erlaubt schnelle und einfache Prozessentwicklung für perfekt maßgeschneiderte Lötprofile

Prozesse

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, Super BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 0603
    • RF-Shieklds, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
    • Flipchip (C4)
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • Reworkfähiges Underfill, conformal Coating

Technical Specifications

Placement accuracy: 15 µm
Field of view (min)1: 13 mm x 9.5 mm
Field of view (max)1: 83 mm x 62 mm
Component size (min)1: 0.5 mm x 0.5 mm
Component size (max)1: 80 mm x 80 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating2:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating2:
  Power: 3500 W
  Heated area: 475 mm x 380 mm
  Flow range: 160 Nl/min

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner