Spinner
 

FINEPLACER® matrix rs

Die Zukunft des Advanced Rework

Die Reparaturstation FINEPLACER® matrix rs ist die neue Referenz in der Heißgasreparatur.

Dank des modularen Maschinenkonzepts wird der gesamte Reparaturkreislauf auf dem System abgebildet. Modernste Interface- und Schnittstellenlösungen unterstützen die mühelose Erweiterung des Anwendungsspektrums. Das ergonomische Design ermöglicht ermüdungsarmes und intuitives Arbeiten und erlaubt einfachen Service- und Wartungszugriff.

Die offene Systemarchitektur sichert die Kompatibilität mit zukünftigen Technologien, die ihren Weg aus der F&E in die OEM Produktion finden.

  • Rework station FINEPLACER® matrix rs

Highlights

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Bauteile von 0,125 mm x 0,125 mm bis 100 mm x 100 mm*
  • Boardgrößen bis 460 mm x 390 mm*
  • Automatische Lotabsaugung*
  • Automatische Kalibrierung der Oberheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Kontrastoptimierung mit LED-Beleuchtung
  • Schnelle Umrüstung zum Die Bonder
  • Ergonomisches und intuitives Design für ermüdungsarmes Arbeiten
  • Platziergenauigkeit besser als 10 µm

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Automatische Prozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für Live-Prozessüberwachung
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Systemübergreifender Prozesstransfer

Vorteile

  • Automatische Platzierung nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit, sofort betriebsbereit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Fluss, Leistung, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Identische Ergebnisse auf verschiedenen Maschinen ermöglichen zentrale Entwicklung, Verwaltung und Distribution von Profilen

Prozesse

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 01005
    • RF-Shields, RF-Frames, Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
    • Flipchip (C4)
  • Pin in Paste (PiP), Through Hole Reflow (THR)
  • THT Reparatur
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
  • Single Ball Rework
  • Vielfältige Mikromontage-Applikationen

Technical Specifications

Placement accuracy:10 µm
Field of view (min)1:3.5 mm x 2.6 mm
Field of view (max)1:43 mm x 32 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:100 mm x 100 mm
Theta fine travel:± 2°
Thermocouples*:8
Top Heating²:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power: 4200 W (12 zones)
  Heated area (max): 450 mm x 300 mm
  Flow range: 192 Nl/min

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul