Reballing-Modul

Das Reballing-Modul erlaubt es, nach der Restlotentfernung neue Lotball-Arrays auf wiederverwendete BGA oder CSP Bauteile aufzubringen. Das Modul nutzt dabei das Ober- und Unterheizungssystem des Reworksystems für reproduzierbare Ergebnisse. Die Ausrichtung von Schablone und Bauteil-Pads erfolgt über das optische System des FINEPLACER®.

  • Reballing Module

Highlights

  • Einfache Handhabung
  • Reproduzierbare Ergebnisse
  • Schafft Atmosphäre ähnlich Reflow-Ofen
  • Einsatz von Inertgas möglich
  • Minimale thermische Belastung des Bauteils
  • Optional Bauteil-Vakuum verfügbar

* je nach Konfiguration

Verfügbar für FINEPLACER® matrix rs

Reballing Module

Component size:all
Ball size range:250 µm - 760 µm
Sales code:RC5

*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.

 

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