Spinner
 

FINEPLACER® micro hvr

Automatische Heißgas-Reparaturstation für hohe Stückzahlen

Der kosteneffiziente FINEPLACER® micro hvr bietet vollautomatisierte Prozesse kombiniert mit außergewöhnlicher Anwendungsflexibilität.

Das preisgekrönte System kommt vor allem in Produktionsumgebungen mit Fokus auf hohem Ertrag zum Einsatz.

  • Automatische Heißgas-Reparaturstation FINEPLACER® micro hvr

Highlights

  • Bauteile von 0,25 mm x 0,25 mm bis 90 mm x 80 mm*
  • Boardgrößen bis 350 mm x 260 mm*
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Vollautomatisierte Bedienung und Lötprozesse
  • Präziser, verschleißfreier xy-Positioniertisch
  • Traceability-Unterstützung durch offene Schnittstellen-Struktur
  • Flexibel und kosteneffizient
  • Platziergenauigkeit von 10 µm @ 3 sigma

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Automatische Bilderkennung, automatisches Ausrichtung und Löten
  • Overlay Vision Alignment System mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Kamera für die  Live-Prozessüberwachung

Vorteile

  • Vollautomatische, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit, sofortige betriebsbereit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten

Prozesse

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA,
    • Kleine SMD-Widerstände bis 0201
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
    • Flipchip (C4)
  • Single Ball Rework

Technical Specifications

Placement accuracy:10 µm @ 3 sigma
Field of view (min)1:2.5 mm x 1.9 mm
Field of view (max)1:17.5 mm x 13 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:50 mm x 50 mm
Theta fine travel / resolution:± 4° / 1.0°
X-travel / resolution:380 mm / 0.64 µm
Y-travel / resolution:155 mm / 0.64 µm
Z-travel / resolution:8 mm / 0.8 µm
Top Heating²:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power: 1400 W 
  Heated area (max): 330 mm x 170 mm
  Flow range: 48 Nl/min

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul