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FINEPLACER® micro rs

Heißgas-Reparaturstation für SMD-Komponenten

Mit dem FINEPLACER® micro rs erhalten Sie eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und das Rework aller Arten von SMD-Bauelementen.

Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® micro rs wird eingesetzt in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur sehr kleiner bis großer SMD-Bauelemente auf Boards unterschiedlichster Größen.

  • Rework station FINEPLACER® micro rs

Highlights

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Mechanische Bauteilgrößen von 0,125 mm x 0,125 mm bis 90 mm x 90 mm*
  • Boardgrößen bis 460 mm x 310 mm*
  • Hocheffiziente Unterheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle*
  • Automatische Kalibierung der Oberheizung
  • Platziergenauigkeit besser als 10 µm


* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Automatisierte Lötprozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Modulares Design
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Systemübergreifender Prozesstransfer

Vorteile

  • Automatisches Platzieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung*
  • Herausragende Platziergenauigkeit ohne lange Einstellungen
  • hoher Level an Applikationsflexibilität
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Identische Ergebnisse auf verschiedenen Maschinen ermöglichen zentrale Entwicklung, Verwaltung und Distribution von Profilen

Prozesse

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA,SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 0201
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-module, Daughter Boards
    • Flipchip (C4)
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
  • Single Ball Rework

Technical Specifications

Placement accuracy:10 µm
Field of view (min)1:13.8 mm x 11.6 mm
Field of view (max)1:71 mm x 58 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power: 2100 W 
  Heated area (max): 380 mm x 285 mm
  Flow range: 96 Nl/min

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul