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FINEPLACER® pico rs

Heißgas-Reparaturstation für dichte Bestückungen

Mit dem FINEPLACER® pico rs erhalten Sie eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und Rework aller Arten von SMD-Bauelementen. Das System ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung.

Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis 90 mm x 70 mm SMD auf kleinen bis mittleren Boards.

  • Heißgas-Reparaturstation FINEPLACER® pico rs

Highlights

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Bauteile von 0,125 mm x 0,125 mm bis 90 mm x 70 mm*
  • Boardgrößen bis 400 mm x 234 mm
  • Hocheffiziente Unterheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle*
  • Automatische Kalibierung der Oberheizung
  • Platziergenauigkeit besser als 5 µm

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Automatisierte Lötprozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Modulares Design
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Systemübergreifender Prozesstransfer

Vorteile

  • Automatisches Platzieren nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit ohne lange Einstellungen
  • Hohe Applikationsflexibilität
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung, Beleuchtung, Bild/Video-Capturing
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Identische Ergebnisse auf verschiedenen Maschinen ermöglichen die zentrale Entwicklung, Verwaltung und Distribution von Profilen

Prozesse

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 01005
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
    • Flip Chip (C4)
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • THT-Reparatur
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating
  • Single Ball Rework

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm
Field of view (min)1:11.5 mm x 8.6 mm
Field of view (max)1:69 mm x 53 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:40 mm x 40 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power:1600 W 
  Heated area (max):280 mm x 250 mm
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min

* depending on configuration/application
1 standard value, other values on request
2 optional modules

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul