BGA Rework

Die BGA-Reparatur wird häufig synonym für SMT Rework allgemein verwendet. Die Bedürfnisse der meisten Anwender drehen sich um BGA/CSP/FlipChip, deshalb bieten die hier zu findenden Informationen einen allgemeinen Überblick nicht nur über Array Packages, sondern den SMT Rework-Markt generell. Große Kugel-Arrays wie BGA und kleine Fine Pitch Arrays wie CSP erfordern besondere Gerätekonfigurationen, die ein präzises Wärmemanagement mit hochauflösender Optik kombinieren, um Void-freie Reparaturprozesse und genaue Ausrichtung zu gewährleisten.

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