CPU/GPU Rework

Die Nachfrage nach mehr Funktionalität und Performance bei gleichzeitig fortschreitender Miniaturisierung führen zu immer komplexeren Bauteilen mit extrem hoher Packungsdichte und steigender Zahl von Anschlüssen. Von dieser Entwicklung nicht ausgenommen sind BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU). Stetig kleiner werdende Lotkugelgrößen und -abstände (Pitch) sowie die thermischen Eigenschaften der Bauteile erfordern Platziergenauigkeit und perfektes Wärmemanagement. 

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