Reparatur von Audiochips

Anhand folgender Videos demonstrieren wir den vollständigen Reparaturkreislauf eines BGA-Audiochips auf einem Smartphone-Board. Zum Einsatz kommt der FINEPLACER® pico rs.

Reparatur von Audiochips - Prozessschritte

  • 1. - Abschirmung auslöten: RF-Schirmung auslöten, um Zugang zum Audiochip zu erhalten
  • 2. - Underfill schneiden: zur Vorbereitung des Auslötens das Underfill entlang der BGA-Kanten abtrennen
  • 3. - Auslöten des Audiochips
  • 4. - Lotabsaugen (PCB):  Entfernen des Restlots vom Board
  • 5. - Lotabsaugen (BGA): Entfernen des Restlots von den Kontaktpads
  • 6. - Single Ball Rework: der Austausch einzelner Lotbälle des BGA
  • 7. - BGA-Reballing: der Austausch des gesamten Ball-Grid-Arrays (wenn der Austausch einzelner Lotbälle nicht möglich ist)
  • 8. - BGA einlöten: den Audiochip auf das Smartphone-Board löten, anschließend die RF-Schirmung auflöten

 

 

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