Die Intel^® Corporation hat Finetech für die Zusammenarbeit im Rahmen des Equipment Vendor Enabling Programms mit einem Appreciation Award ausgezeichnet.

Wie Finetech bekannt gibt, wurde das Bondsystem FINEPLACER^® matrix ma mit einem Global Technology Award in der Kategorie Bonding Equipment ausgezeichnet.

Wie im letzten Jahr wird Finetech gemeinsam mit MARTIN dem Rework- und Dispense-Spezialisten auf einem gemeinsamen Stand vertreten sein.

Wenn Sie sich mit der Systemintegration von Leistungs-, Logik- und Sensor-Komponenten in innovativen Elektronikprodukten beschäftigen, sollten Sie diesen Termin in Ihrem Kalender...

Jahresrückblick 2010

Feb 28 - Mar 1, 2012
Location: San Diego Convention Center
Booth: 3020
On display: tba.

Mar 6-7, 2012
Location: Radisson Ft. Dowell, Fountain Hills, AZ
Booth: 306
On display: tba.

Mar 19 - 21, 2012 Location: Berlin Exhibition Grounds, Germany
Booth: Halle 14.1 - Stand 201
On display: FINEPLACER^® lambda

Mar 20-22, 2012
Location: Shanghai New International Exhibition Centre
Booth: E4-#4476
On display: tba.

Mar 20 - 23, 2012 Location: Brno, CZ
Booth: tba.
On display: tba.

Mar 29 - Apr 1, 2012 Location: Istanbul, TUR
Booth: Hall10-A105
On display: tba.

Apr 11 - 13, 2012 Location: Moscow, RUS
Booth: tba.
On display: tba.

Apr 11 - 13, 2012
Location: Tokyo Big Sight, Japan
Booth: OpTec Berlin-Brandenburg joint booth
On display: tba.

Apr 17 - 19, 2012 Location: Stockholm, SWE
Booth: C03:30
On display: tba.

Apr 25-27, 2012
Location: Shanghai World Expo Convention & Exhibition Center
Booth: Hall 1 - 1A81
On display: FINEPLACER^® core, FINEPLACER^® pico rs