Archiv

Donnerstag, 22. September 2016

Finetech und ITRI kooperieren bei Weiterentwicklung von µLED-Displays

Das taiwanische Industrial Technology Research Institute (ITRI) ist eines der weltweit führenden Einrichtungen für die Erforschung, Erprobung und Vermarktung von Neuen Technologien. Einen aktuellen Schwerpunkt der Arbeit im...Weiter lesen

Kategorie: Deutschland

Mittwoch, 14. September 2016

Finetech beteiligt am SPEED-Projekt des BMBF

Im Rahmen des Verbundprojektes "Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks (SPEED)" übernimmt Finetech den experimentellen Aufbau innovativer 4-Wellenlängen-400 Gb/s-Transceivers mit Direktdetektion auf Basis von...Weiter lesen

Kategorie: Deutschland

Dienstag, 09. August 2016

Schulung Bare Die Verarbeitung vom 4.-6. Oktober

Dank der hohen Flexibilität der FINEPLACER® Systeme lassen sich alle gängigen Die-Bond- und Flip-Chip-Technologien auf einem Gerät umsetzen. Doch welche Technologie passt...Weiter lesen

Kategorie: Deutschland

Freitag, 08. April 2016

Hybride Reworklösungen für anspruchsvolle SMD-Anwendungen

Auf Stand #6-307 der SMT Hybrid Packaging 2016 präsentiert Finetech aktuelle Maschinen- und Applikationslösungen, die das Knowhow aus professioneller SMD-Baugruppenreparatur sowie Aufbau- und Verbindungstechnik zusammenführen.Weiter lesen

Kategorie: Deutschland

Montag, 14. März 2016

Besucherrekord beim Micro Assembly Day 2016!

Am 10. März veranstaltete Finetech den International Micro Assembly Day, eine eintägige Konferenz rund um aktuelle Herausforderungen in der Mikromontage und im Advanced Packaging.Weiter lesen

Kategorie: Deutschland

Donnerstag, 03. Dezember 2015

Micro Assembly Day 2016 findet in Berlin statt

Am 10. März 2016 lädt Finetech zum Micro Assembly Day 2016 nach Berlin ein. Das eintägige Meeting dient Anwendern aus Industrie und Forschung als Forum für den aktiven Wissensaustausch und zur Vernetzung mit anderen Teilnehmern. Weiter lesen

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Dienstag, 03. November 2015

FINEPLACER® femto 2 - Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion

Eine Weltpremiere zur Productronica 2015 präsentiert Finetech mit der neuen Bondplattform FINEPLACER® femto 2. Das vollautomatische System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0.5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites...Weiter lesen

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Freitag, 09. Oktober 2015

Reworklösungen für alle Anwendungsfälle

Im Rahmen der Productronica 2015 zeigt Finetech auf dem exklusiv der Rework-Sparte gewidmeten Stand A4/181 ein umfassendes Portfolio an Heißgas-Reparaturlösungen für das gesamte SMD-Spektrum. Vom professionellen Universalsystem...Weiter lesen

Kategorie: Deutschland

Montag, 07. September 2015

Whitepaper: Evaluierungsbericht 3D-Packaging-Technologien mit dem FINEPLACER® sigma [Englisch]

Im Zusammenhang mit dem Wunsch nach kleineren, leichteren und stetig mehr Funktionen in sich vereinenden elektronischen Geräten werden an IC-Packages immer härtere Anforderungen gestellt. Zunehmend komplexere Schaltungen, kleine...Weiter lesen

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Donnerstag, 09. Juli 2015

Neuer Regionales Sales Manager für Deutschland und die BeNeLux-Staaten

Ab sofort verstärkt Ralph Schachler das Finetech-Vertriebsteam. Weiter lesen

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Montag, 06. Juli 2015

Lösungen für Sub Micron Packaging in der Opto-Elektronik

...auf der Laser World of Photonics in Halle B3 Stand 359. Aktuelle Packaging- und Bondtechnologien für opto-elektronische und Photonik-Anwendungen unterliegen einem steten Wandel. Damit einhergehend steigen und ändern sich die...Weiter lesen

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Montag, 27. April 2015

Finetech hat neues Produktions- und Entwicklungszentrum bezogen

Der hochmoderne Gebäudekomplex bietet optimale Möglichkeiten für F&E, Produktion sowie Technologie- und ApplikationsarbeitWeiter lesen

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Freitag, 24. April 2015

Neue Dispens-Lösung für den FINEPLACER® core

Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg präsentiert Finetech eine lange gewünschte Funktionserweiterung für das Heißgas-Reparatursystem FINEPLACER® core.Weiter lesen

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Donnerstag, 26. Februar 2015

FINEPLACER® sigma - Sub-micron Chip Packaging auf Waferebene

Die Montage komplexer 2.5D und 3D IC Packages erfordert höchste Platziergenauigkeit. Arbeitet man auf Waferebene, muss diese Genauigkeit zudem über eine große Fläche auf das Substrat gebracht werden. Bislang ein schwer...Weiter lesen

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Freitag, 01. August 2014

Finetech stärkt Präsenz in Japan

Per 1. August 2014 eröffnet Finetech mit der Finetech Nippon Co., Ltd. sein inzwischen drittes Sales- und Supportcenter in Asien. Weiter lesen

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