Kategorie: Deutschland

Schulung Bare Die Verarbeitung vom 4.-6. Oktober

Dank der hohen Flexibilität der FINEPLACER® Systeme lassen sich alle gängigen Die-Bond- und Flip-Chip-Technologien auf einem Gerät umsetzen. Doch welche Technologie passt...

...zu welcher Herausforderung, was ist dabei zu beachten und wie evaluiert man das Prozessergebnis?

In der sehr weitläufigen deutschen Schulungslandschaft finden sich dafür bisher kaum Antworten, weshalb BOND-IQ, das Fraunhofer IZM und die Finetech GmbH Co. KG gemeinsam ein Training zur Bare Die Verarbeitung ins Leben rufen. Inhalt der Schulung sind Grundlagen zu den verschiedenen Technologien, Prüfverfahren und zum Thema Zuverlässigkeit sowie das Zusammentragen praktischer Erfahrungen für den einen oder anderen Aha-Effekt.

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