SMT 2011 - Reparatur- und Montageanwendungen der Zukunft
Wie im letzten Jahr wird Finetech gemeinsam mit MARTIN dem Rework- und Dispense-Spezialisten auf einem gemeinsamen Stand vertreten sein.
Innovative Lösungen für Reparatur- und Montageanwendungen der Zukunft
Vom 03. bis zum 05. Mai findet die SMT 2011, eine der wichtigsten europäischen Messen für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Wie im letzten Jahr wird Finetech gemeinsam mit MARTIN dem Rework- und Dispense-Spezialisten auf einem gemeinsamen Stand in Halle 6 (406) vertreten sein.
Finetech stellt in diesem Jahr zwei Highlights der Produktpalette aus.
FINEPLACER® matrix
Die innovative Montage- und Reparaturstation FINEPLACER® matrix öffnet dank modularer Systemarchitektur ein breites Applikationsspektrum und sichert die Kompatibilität mit zukünftigen Technologieentwicklungen. Das am Markt einzigartige Konzept des Integrierten Prozessmanagements (kurz IPM) macht diese Maschine zur neuen Referenz in der Mikromontage und professionellen Baugruppenreparatur.
FINEPLACER® matrix bietet bei einer Arbeitsfläche von 460 mm x 390 mm bzw. Wafer bis 12 Zoll eine herausragende Platziergenauigkeit von besser als 3 µm, außerdem geregelte Kraftkontrolle, automatische Prozessführung und die Fähigkeit des maschinenübergreifenden Prozesstransfers, etwa aus der R&D in die Produktion. Das ergonomische Design, intuitive Bedienbarkeit sowie einfacher Service- und Wartungszugriff unterstreichen Finetech‘s Leitgedanken, eine Maschine zu konzipieren, die sich an den Bedürfnissen des Anwenders ausrichtet.
FINEPLACER® core
Seit seiner Vorstellung vor gut einem Jahr hat sich der FINEPLACER® core fest im Markt etabliert. Das Rework-System erlaubt die sichere Reparatur praktisch der gesamten Bandbreite typischer SMD-Komponenten, das Einsatzgebiet umfasst dabei Bauelemente in den Dimensionen von 0.25 mm bis zu 50 mm auf Boardgrößen bis zu 400 mm x 300 mm.
Wie alle Reparatursysteme von Finetech basiert auch der FINEPLACER® core auf der überlegenen Heißgas-Löttechnologie. Sämtliche Prozess- und Umgebungsvariablen werden ebenso wie Ober- und Unterwärme perfekt aufeinander abgestimmt, wodurch ein besonders schonender Wärmeeintrag gemäß IPC/JEDEC-Standards gewährleistet ist.
Der gesamte Reparaturkreislauf inklusive Aus- und Einlöten, Restlotentfernung, Re-Balling (array), Lotpastendruck (auf Komponente oder Board), Dipping und Fluxing lässt sich in die Maschine integrieren. Vor allem kleine und mittlere Unternehmen erhalten somit eine vielseitige Universallösung mit unschlagbarem Anwendungsspektrum zu einem attraktiven Preis.