FINEPLACER® femtoAutomatischer Sub-Micron Die BonderBis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
FINEPLACER® matrix maHalbautomatischer Die BonderBis zu 3 µm Platziergenauigkeit
FINEPLACER® lambdaDie Bonder - Schnell. Flexibel. Präzise.Platziergenauigkeit ≧ 0.5 µm
FINEPLACER® pico maVielseitiges Die Bonding SystemBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
FINEPLACER® pico amaAutomatischer Flip Chip BonderBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
Produktvideos
FINEPLACER® coreEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.
FINEPLACER® coreplusEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.
FINEPLACER® jumbo rsHeißgas-Reparatursystem für große LeiterplattenBoards bis 750 x 500 mm
FINEPLACER® pico rsHeißgas-Reparaturstation für dichte BestückungenFür dichtbestückte Umgebungen
FINEPLACER® micro rsHeißgas-Reparaturstation für SMD-KomponentenGroßes Bildfeld
FINEPLACER® micro hvrAutomatische Heißgas-Reparaturstation für hohe StückzahlenBoards bis 350 x 260 mm
FINEPLACER® matrix rsDie Zukunft des Advanced ReworkBei ultrakleinem Pitch, hochkomplexer Integration, großen Array-Komponenten
MiniOven 04Ein kompakter und flexibler IR- Lötofen, der sich für eine Vielzahl von SMD-Gehäuseformen eignet.
Hotbeam - UnterheizungKompakte und flexible Unterstützung für Ihre FINEPLACER® Rework Station.
Produktvideos
Laser Bar BondenHalbleiterlaser, vielseitig einsetzbare, Licht emittierende optische Einheiten, kommen in einer ganzen Reihe Industrieanwendungen zum Einsatz.
RFID MontageRFID (Radio Frequency Identification) Chips werden alternativ zu Strichcodes z.B. für Inventur und Diebstahlschutz eingesetzt.
VCSEL & PhotodiodenAufbau und Verbindung optolelektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselapplikationen in der Mikromontage.
Chip-on-Glass (COG)Chip-on-Glass (COG) ist eine FlipChip-Technologie, bei der ICs mittels Klebematerialien direkt mit Glassubstraten verbunden werden.
Optische PackagesIn optischen Baugruppen werden optische und elektronische Bauelemente vereint.
Ultraschall- / Thermosonic BondingUltraschallbonden ist eine Verbindungstechnologie, die ohne Bonddrähte auskommt und vorwiegend für FlipChips genutzt wird.
ThermokompressionThermokompressionsbonden ist eine Verbindungstechnologie, die v.a. beim FlipChip-Bonden eingesetzt wird.
KlebetechnologienAdhäsive Materialien können auf ganz unterschiedliche Weise zwischen Fügepartnern appliziert werden.FINEPLACER® femtoAutomatischer Sub-Micron Die BonderBis zu 0.5 µm PlatziergenauigkeitFINEPLACER® matrix maHalbautomatischer Die BonderBis zu 3 µm PlatziergenauigkeitFINEPLACER® lambdaDie Bonder - Schnell. Flexibel. Präzise.Platziergenauigkeit ≧ 0.5 µmFINEPLACER® pico maVielseitiges Die Bonding SystemBis zu 5 µm PlatziergenauigkeitFINEPLACER® pico amaAutomatischer Flip Chip BonderBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
Chip auf Wafer MontageHow to - Video: Chip on Wafer Assembly
Laser-Bar-Bonden mit Gold/ZinnHow to - Video: Laser-Bar-Bonden mit Gold/Zinn
Thermosonic BondingHow to - Video: Thermosonic Bonding
Automatic AssemblyHow to - Video: Vollautomatische Montage eines Laser Bars
Ultraschall-BondenHow to - Video: Ultraschall-Bonden
Laser Bar BondingHow to - Video: Laser Bar Bonding
F&E BonderFINEPLACER® lambda - F&E Bonder
Reparatur von BGA / CSPDie Reparatur von BGA wird häufig synonym für SMT-Rework verwendet. Erfahren Sie mehr...
Geschirmte SMDSchilde und Rahmen RF-geschirmter SMD-Komponenten stellen aufgrund häufig individueller Designs hohe Anforderungen an das Rework-Tooling.
Reparatur von QFN / MLFFlache Gehäuseformen wie QFN haben einige Vorteile, stellen im Gegensatz zu Standard-SMDs aber auch höhere Anforderungen an das Handling.
Kleine SMD Widerstände 01005Winzige 01005 SMD-Widerstände nehmen aufgrund von Integration und Miniaturisierung einen wachsenden Stellenwert ein.
Package on Package (PoP)Für platzsparende und leistungsfähigere Bestückungen werden Packages häufig dreidimensional übereinander gestapelt.
Underfill-KomponentenUnderfill-Chips findet man z.B. in der Automobilindustrie oder in den oft miniaturisierten Produkten der Unterhaltungselektronik.
Reparatur auf FlexZur Verringerung der Anzahl an Steckverbindungen finden Flex-Substrate Anwendung in 3D-Aufbauten und mechatronischen Konzepten.
Reparatur von Flip ChipsDie Reparatur von Flip Chips wird vor dem Hintergrund der Kostenersparnis durch das Recycling wertvoller Materialien immer wichtiger.
Single Ball ReballingFinetech bietet zuverlässige Reballing-Lösungen für den Austausch einzelner Lotbälle mit ≥ 200 µm Durchmesser.
Array ReballingArray Reballing ist typischerweise bei der Fehlplatzierung von Lotball-Arrays oder mangelhafter Konnektivität durch Oxidation (Austausch des Arrays) nötig.
RestlotentfernungWenn ein Bauelement von der Leiterplatte entfernt wurde, gibt es verschiedene Verfahren der zuverlässigen und schonenden Restlotentfernung.
Applikation von LotpasteFinetech bietet verschiedene Equipment-Lösungen, um das jeweils optimale Lotapplikationsverfahren in den Reworkkreislauf zu integrieren.FINEPLACER® coreEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.FINEPLACER® coreplusEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.FINEPLACER® jumbo rsHeißgas-Reparatursystem für große LeiterplattenBoards bis 750 x 500 mmFINEPLACER® pico rsHeißgas-Reparaturstation für dichte BestückungenFür dichtbestückte UmgebungenFINEPLACER® micro rsHeißgas-Reparaturstation für SMD-KomponentenGroßes BildfeldFINEPLACER® micro hvrAutomatische Heißgas-Reparaturstation für hohe StückzahlenBoards bis 350 x 260 mmFINEPLACER® matrix rsDie Zukunft des Advanced ReworkBei ultrakleinem Pitch, hochkomplexer Integration, großen Array-KomponentenHotbeam - UnterheizungKompakte und flexible Unterstützung für Ihre FINEPLACER® Rework Station.MiniOven 04Ein kompakter und flexibler IR- Lötofen, der sich für eine Vielzahl von SMD-Gehäuseformen eignet.
Clever DispenseManuelles Dosieren mit hoher Qualität
