• Platziergenauigkeit besser 1 µm

    Platziergenauigkeit besser 1 µm

    2.5D / 3D IC Packaging und Multi-Chip Module

  • 300 mm Waferaufnahme

    300 mm Waferaufnahme

    Hochgenaues Wafer-Level-Bonden

  • Große Bondkräfte bis 1000 N

    Große Bondkräfte bis 1000 N

    Sintern, High I/O Count und ACF-Anwendungen

  • FPXVision™ Alignment-Optik

    FPXVision™ Alignment-Optik

    Maximale optische Auflösung, softwaregestützte Ausrichtkorrektur

FPXvision - Neues Alignment System

FPXvisionTM ist die neueste Generation des Vision Alignment Systems (VAS). Dank zahlreicher technologischer Innovationen ist sie weit mehr als eine bloße Weiterentwicklung, eröffnet sie dem Anwender doch völlig neue Anwendungsfelder.

Mit FPXvisionTM hebt Finetech die FINEPLACER® Optik auf die nächste Stufe. 

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