F&E / Universitäten

Innerhalb eines Technologieunternehmens bildet die Forschung & Entwicklung die Grundlage für den Erfolg. Auf universitärer Ebene umfasst die F&E mikroelektronischer Systeme eine ganze Welt von Anwendungen und Bauteilen. Allen Forschern gemein ist der Bedarf an Equipment, das höchste Genauigkeit, schnelle Prozess- und Modulrüstzeiten, minimalen Programmieraufwand sowie die Unterstützung vielfältiger Prozesse, Technologien und Komponenten auf sich vereint. Auch sollte die Bedienung unkompliziert und der Wartungsaufwand so gering wie möglich sein.

Aber mit der Technik allein ist es nicht getan. F&E-Ingenieure vertrauen auf einen Hersteller, der neben der reinen Equipmentlösung auch umfangreiches Prozess- und Applikationswissen bieten kann und ihnen darüber hinaus Lösungen für die Migration der Anwendung aus der Entwicklung in die die Produktion ermöglicht. Hier liegt unsere Stärke - wir bauen Platzier- und Bondsysteme, die genau auf die Erfordernisse der F&E, des Prototypings sowie weiterführend der Kleinserienproduktion zugeschnitten sind. Mit einer Platziergenauigkeit bis 0,5 µm und modular erweiterbaren Konfigurationen lassen sich die Maschinen bei sich ändernden technologischen Bedürfnissen einfach und kostengünstig anpassen.

Bereit für Ihre F&E Anwendung

Unsere Maschinen bieten Eigenschaften wie:

  • Kontrollierte Bondkraft bis 1000 N
  • Inerte Prozessatmosphäre
  • Prozessgas Ameisensäure
  • Präzises Bonden im Vakuum
  • Laserunterstütztes Bonden
  • Schnellheizung von Komponente und Substrat
  • Sicheres Handling besonders kleiner und sehr großer Bauteile

Kundenapplikation

Die Nanofabrication Facility der University of California (Santa Barbara) hat sich für den FINEPLACER® lambda entschieden. In einer Multi-User-Umgebung mit hunderten aktiven Projekten pro Jahr setzt man dort auf eine Maschine mit ultimativer Vielseitigkeit, leicht verständlicher Bedienung und kurzer Einarbeitungszeit. Zusätzlich haben Nanotechnologie- und optoelektronische Anwendungen im Grenzbereich besonders geringe Toleranzen beim Ausricht- und Bondergebnis. Mit dem Sub-Micron Die Bonder FINEPLACER® lambda ist die UCSB in der Lage, dahingehend selbst anspruchsvollste Aufbau- und Verbindungstechnologien zuverlässig umzusetzen.

"Wir arbeiten regelmäßig mit Finetech-Ingenieuren zusammen, um auf jede Art von Anwendung, die durch unsere Labortür kommt, vorbereitet zu sein. Ein Bonder mit derart vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten versetzt uns die Lage, zahlreiche neue und wegweisende Anwendungen umzusetzen und unsere Kunden zufriedenzustellen.”

Tony B., Equipment/Facility Staff, UCSB NanoFabrication Facility, Santa Barbara

Empfohlende Systeme

  • FINEPLACER® lambda
  • FINEPLACER® pico ma

Bei F&E-Anwendungen sind der FINEPLACER® lambda oder der FINEPLACER® pico ma besonders flexible Lösungen für heterogene Projektumgebungen.

FINEPLACER® lambda - vielseitig einsetzbarer Sub-Micron Die Bonder für höchste Prozess- und Anwendungsflexibilität

FINEPLACER® pico ma - herausragendes Preis/Leistungsverhältnis, entwickelt für Prototyping, Kleinserienproduktion und F&E

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