Medizintechnik

In der auf höchste Genauigkeit getrimmten Forschung, Entwicklung und Fertigung medizintechnischer Elektronikprodukte wird besonderes Augenmerk auf Qualität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit, geringen Platzbedarf und minimales Gewicht gelegt. Aufbau- und Verbindungsaufgaben in der Entwicklung biomedizinischer Artikel sind zudem geprägt durch Miniaturisierung, sehr kleine und leichte Formate sowie generell durch Fertigungsszenarien mit hoher Produktvarianz und kleinen Losgrößen.

Ob für bildgebende Verfahren, für die Patientenüberwachung, für die Diagnostik oder für Drug-Delivery-Systeme - Finetech Die-Bonder- und Reparatursysteme bieten die Präzision und Prozessflexibilität, die den hohen Anforderungen in der Medizintechnik und der schnellen Prototypenentwicklung gerecht werden. Mit hohen Bondkräften sowie optimierten Lösungen für ACF/ACP Bonding, Small Die Handling und der SMD-Reparatur auf dichtbestückten Substraten verfügen unsere Systeme über überzeugende Argumente für aktuelle Anwendungen in der Medizintechnik.

Applikationsbeispiele

  • Chip-on-Flex, Chip-on-Glass, Flex-on-Flex
  • Sensoren: Druck, Fluss, optisch, Dehnungsmessung, etc.
  • Bio-MEMS, Bio-Photonics
  • Test- und Messequipment in der Mikrofluidik
  • Lab-on-Chip
  • Bildsensoren, X-Ray Detektoren
  • LED's

Kundenapplikation

“Finetech hat eng mit unserem Ingenieursteam zusammengearbeitet, um sich ein genaues Bild der Prozesssequenzen, Ausrichtanforderungen und Prozessparameter unserer Applikationen zu machen. Darauf hat Finetech eine maßgeschneiderte Maschinenlösung mit neuartigen Ausricht- und Bondfunktionalitäten geliefert, die es uns ermöglichten, die in unseren Anwendungen geforderte Präzision und Prozessfähigkeit sicherzustellen. Die auf uns zugeschnittenen Lösungen von Finetech nutzen wir bei  all unseren neuen Produkten zu unserem Vorteil, sie sind ein integraler Bestandteil unserer Fertigungsline geworden.”

Tim C., Product Development Engineer, Philips Healthcare

Empfohlene Systeme

  • FINEPLACER® lambda
  • FINEPLACER® sigma

Der FINEPLACER® lambda und FINEPLACER® sigma sind ideal für die Anforderungen in der Medizintechnik und im Bioengineering geeignet.

FINEPLACER® lambda - vielseitig einsetzbarer Sub-Micron Bonder mirt höchstmöglicher Prozess- und Applikationsflexibilität

FINEPLACER® sigma - halbautomatisches Bondsystem mit einer Platziergenauigkeit besser 1 µm, hohen Bondkräften bis 1000 N und 300 mm Waferaufnahme

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