Chip-on-Glass (COG)

Chip-on-Glass (COG) ist eine Flip Chip Technologie für die direkte Montage von Schaltungen auf Glassubstrate mittels Anisotropic Conductive Film (ACF). Der Bump-Pitch (Footprint) des nackten, ungehausten Chips kann je nach Kundenanforderung verringert werden (Kontaktpitch des Glassubstrats).

COG wird vorwiegend für Quelltreiber-Chips in der TFT-Technologie genutzt, also etwa für LCD- und Plasmabildschirme, bei e-ink und OLED Displays oder in 3D-Konzepten, wie sie in erster Linie in Produkten der Unterhaltungselektronik (TV, Notebooks, e-books, Video- und Digitalkameras uvm.) mit Bedarf an kleinen und leichten Komponenten zu finden sind.

  • Chip on glass

Was sind die Herausforderungen?

  • Empfindliche, nackte Chips mit langen, dünnen Abmaßen und hoher Packungsdichte
  • Besondere Tools, Halterungen und Optikverschiebung für ein großes Spektrum an Chip- und Substratgrößen
  • Zunehmende Miniaturisierung des Chip-Footprints (z.B. Pitch=60 µm (Zeile/Lücke=25/35[µm]) erfordern hohes Maß an Parallelität und Präzision in der Ausrichtung
  • ACF verlangt Einsatz von kontrollierten Kräften (z.B. bis zu 300 N/cm² nötig für bestimmte Folien)
  • Flexible Lösungen für Chips, Substrate und ACF mit verschiedener Sichtbarkeit (Reflektion, Transparenz)

Die Finetech Lösung

I. Sicheres Substrat-Handling

  • Heizplatte mit kundenspezifischen Vakuumaussparungen
  • Typischerweise eine für kleine Substrate bis 100 mm x 100 mm optimierte Heizplatte
  • Auf Anfrage spezieller Tragetisch auch für größere Panels erhältlich
  • Ganzflächige oder individuelle Vakuumklemmlösungen für Glassubstrate
  • Bedarfsgerecht konstruierte Heizplatten mit Aussparungen für beidseitig bestückte Baugruppen

II. Angepasstes Tooling & Optik

  • Gimbal- oder Nicht-Gimbal-Tool je nach Chipmaßen
  • Schneller Toolwechsel, flexible Benutzung für verschiedene Applikationen
  • Einsatz von Chipheiz-Tools, wenn Erwärmung des Substrats nicht möglich
  • Optik-Verschiebung erlaubt visuelles Ausrichten über die gesamte Chiplänge

III. Flexible Prozess-Technologien

  • Präzisions-Dispensen eines ACP-Tröpfchens

Anisotropic Conductive Film
ACF-Modul mit flexiblen Kräften und Zeitparametern erlaubt die Nutzung verschiedener ACF-Materialien

Andere Klebetechnologien möglich (ACP, NCA)
Dispensen von Kleber wird unterstützt

Curing bei geringen Temperaturen
UV Curing

Alternative Prozesstechnologien
Ultraschall und Thermokompression können integriert werden

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Einbindung
  • Software für Bonding

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Bondsystems - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Prozessintegrierte Licht- und Kamerasteuerung
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
 
Die Betriebssoftware bietet eine intelligente, mitwachsende Prozessverwaltung. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

FINEPLACER® Bondsysteme

  • FINEPLACER® femto
    Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion
  • FINEPLACER® sigma
    Halbautomatischer Sub-Micron Bonder
  • FINEPLACER® lambda
    Flexibler Sub-Micron Die Bonder
  • FINEPLACER® pico ma
    Vielseitiges Die Bonding System

Dank der modularen Systemarchitektur können FINEPLACER® Bondsysteme für nahezu alle Applikationsanforderungen konfiguriert werden.

Im Kern ergeben sich Abgrenzungsmerkmale zwischen den Maschinen z.B. aus:

  • Grad der Automatisierung
  • Optische Auflösung
  • Platziergenauigkeit

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.

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