Chip-on-Glass (COG)
Chip-on-Glass (COG) ist eine Flip Chip Technologie für die direkte Montage von Schaltungen auf Glassubstrate mittels Anisotropic Conductive Film (ACF). Der Bump-Pitch (Footprint) des nackten, ungehausten Chips kann je nach Kundenanforderung verringert werden (Kontaktpitch des Glassubstrats).
COG wird vorwiegend für Quelltreiber-Chips in der TFT-Technologie genutzt, also etwa für LCD- und Plasmabildschirme, bei e-ink und OLED Displays oder in 3D-Konzepten, wie sie in erster Linie in Produkten der Unterhaltungselektronik (TV, Notebooks, e-books, Video- und Digitalkameras uvm.) mit Bedarf an kleinen und leichten Komponenten zu finden sind.
Chip on glass
Was sind die Herausforderungen?
- Empfindliche, nackte Chips mit langen, dünnen Abmaßen und hoher Packungsdichte
- Besondere Tools, Halterungen und Optikverschiebung für ein großes Spektrum an Chip- und Substratgrößen
- Zunehmende Miniaturisierung des Chip-Footprints (z.B. Pitch=60 µm (Zeile/Lücke=25/35[µm]) erfordern hohes Maß an Parallelität und Präzision in der Ausrichtung
- ACF verlangt Einsatz von kontrollierten Kräften (z.B. bis zu 300 N/cm² nötig für bestimmte Folien)
- Flexible Lösungen für Chips, Substrate und ACF mit verschiedener Sichtbarkeit (Reflektion, Transparenz)
Die Finetech Lösung
I. Sicheres Substrat-Handling
Heizplatte mit kundenspezifischen Vakuumaussparungen
- Typischerweise eine für kleine Substrate bis 100 mm x 100 mm optimierte Heizplatte
- Auf Anfrage spezieller Tragetisch auch für größere Panels erhältlich
- Ganzflächige oder individuelle Vakuumklemmlösungen für Glassubstrate
- Bedarfsgerecht konstruierte Heizplatten mit Aussparungen für beidseitig bestückte Baugruppen
III. Flexible Prozess-Technologien
Präzisions-Dispensen eines ACP-Tröpfchens
Anisotropic Conductive Film
ACF-Modul mit flexiblen Kräften und Zeitparametern erlaubt die Nutzung verschiedener ACF-Materialien
Andere Klebetechnologien möglich (ACP, NCA)
Dispensen von Kleber wird unterstützt
Curing bei geringen Temperaturen
UV Curing
Alternative Prozesstechnologien
Ultraschall und Thermokompression können integriert werden
Integriertes Prozessmanagement (IPM)
Integriertes Prozessmanagement (IPM)
Prinzip der Prozessgas-Einbindung
Software für Bonding
Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Bondsystems - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:
- Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
- Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
- Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen
IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.
In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.
Empfohlene Bondsysteme
FINEPLACER® femto
Automatischer Sub-Micron Die Bonder
FINEPLACER® matrix ma
Halbautomatischer Die Bonder
FINEPLACER® lambda
Flexibler Sub-Micron Die Bonder
FINEPLACER® pico ma
Vielseitiges Die Bonding System
FINEPLACER® pico ama
Automatischer Flip Chip Bonder
FINEPLACER® Bondsysteme unterscheiden sich hauptsächlich in ihrem
- Automatisierungsgrad
- der optische Auflösung und der
- Platziergenauigkeit
Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.