Große Komponenten/Wafermontage

Kunden in der Sensorproduktion, in der Medizintechnik, im Automobilbau usw. sehen sich häufig vor die Herausforderung gestellt, hochgenaue Montageprozesse für große Komponenten bzw. Wafer aufzusetzen.

Panels mit Größen bis 6 Zoll x 8 Zoll (z.B. IR-Sensoren, TFT Flachbilddetektoren, Nanofluid-Flusskammern, Mikroreaktoren, Farb- und Multispektralfilter etc.) erfordern ein Montage-Equipment mit ganz bestimmten Eigenschaften. Gleiches gilt für Komponenten, die zum Ziele optimierter Prozesszeiten und verringerter Stückkosten auf Waferebene verbunden werden (z.B. Mikrooptiken, CCD, CMOS, Stacked Memory, 3D Packages usw.).

Eine geeignete Maschinenlösung sollte aktuell mindestens eine Platziergenauigkeit von 3 µm oder besser beherrschen. Dies erreicht man durch den Einsatz eines hochauflösenden Vision Alignment Systems, kombiniert mit größenangepassten Substratheizoptionen mit gleichmäßiger Wärmeverteilung, hohen Bondkräften für High-I/O-Anwendungen und einer zuverlässigen Koplanaritätskontrolle. Hinzu kommt die Fähigkeit, Multipoint-Ausrichtprozesse für besonders große, das Bildfeld überragende Bauteile umzusetzen.

Die Finetech-Lösung

  • Hochauflösende Optik mit erweiterter visuellen Prozessüberwachung
  • Beheizter 8-Zoll-Waferheizer: gleichmäßige Wärmeverteilung, unabhängige Ebeneneinstellung für einzelne Bondzonen
  • Umrüstbarer Platzierarm für die Aufnahme großer Komponenten, mit aktivem Koplanaritätsausgleich
  • Kontrollierte Bondkräfte bis 1000 N
  • Unabhängige Panel- / Waferpräsentationen
  • Löten, Kleben (DAF), Diffusionsbonden etc.

Empfohlene FINEPLACER® Systeme

  • FINEPLACER® matrix ma
    Semi-automated die bonder
  • FINEPLACER® sigma
    Semi-automated sub-micron die bonder
  • FINEPLACER® femto 2
    Automated sub-micron die bonder

FINEPLACER® matrix ma - halbautomatischer Die-Bonder mit einer Platziergenauigkeit bis 3 µm, maximaler technologischer Flexibilität und 300 mm Waferaufnahme

FINEPLACER® sigma - halbautomatisches Bondsystem mit einer Platziergenauigkeit besser 1 µm, hohen Bondkräften bis 1000 N und 300 mm Waferaufnahme

FINEPLACER® femto 2 - vollautomatischer Prototype2Production Die-Bonder mit einer Platziergenauigkeit von 0,5 µm @ 3 Sigma.

Lernen Sie in Ruhe unser Produktspektrum kennen oder nehmen Sie direkt Kontakt mit Ihrem Finetech Ansprechpartner auf. Gemeinsam finden wir die optimale Equipment-Lösung für Ihre spezifischen Applikationsanforderungen.

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