Laser-Bar-Bonden

Im Gegensatz zu Single-Lasern bestehen Laser-Barren aus mehreren Single Lasern, die in einem Siliziumbarren (Bar) zusammengefasst sind. Dadurch, dass ihr Licht gebündelt wird, kann die Output-Leistung deutlich gesteigert werden, wie es für zahlreiche Anwendungen erforderlich ist.

Laser-Barren sind Hochleistungsprodukte, die dort eingesetzt werden, wo kleine und effiziente Licht emittierende Einheiten benötigt werden. Hauptsächlich dienen sie als Pumpquelle für optische Resonatoren von Hochleistungslasern. Ein weiteres Anwendungsfeld sind z.B. zahlreiche Geräte in der Medizintechnik.

  • Laser-Bar-Bonden auf einem Heatsink
  • Querschnitt eines gebondeten Laserbarrens

Was sind die Herausforderungen?

  • Sensible Bauteile mit brüchigem Material und optisch aktiven Flächen
  • Empfindliche Kanten und Facetten
  • Perfekte Parallelität, um ein optimales Wärmemanagement zu gewährleisten
  • Höchste Platziergenauigkeit für einen definierten Überstand
  • Stapelmontage (Laser auf Submount) erfordert Lotmaterialien mit jeweils geeigneten Profilen
  • Void-freies Bonden
  • Lotmaterialien oxidieren leicht, Prozessgasintegration nötig
  • Starke Vergrößerung auch großer Komponenten gewährleisten
  • Indiumbonden in Prozessgasatmosphäre

Die Finetech Lösung

Tools & Module

  • Tool für Laser Bars
  • Automatisches Bondkraftmodul für genaue Kraftkontrolle
  • Aktive und passive Ausgleichstools garantieren eine gleichmäßige Bondlinie
  • Der einzigartige feste Strahlteiler minimiert in Verbindung mit dem rotierenden Platzierarm mögliche Platzierfehler
  • "2-point-alignment" bei langen, schmalen Komponenten, realisiert über einen beweglichen Optikschlitten
  • Vollautomatischer Prozess inklusive Bauteil- und Substrathandling
  • Bilderkennung zum Ermitteln der "zusammengehörenden" Kanten

Prozess-Schritte: Montage von Laserbarren

  1. Laserbarren zum Silizium-Submount ausrichten
  2. Laserbarren mit Gold/Zinn auf den Submount bonden
  3. Die entstandene Baugruppe zum metallischen Heatsink ausrichten
  4. Die Baugruppe mit Indium auf das Heatsink platzieren und bonden
  5. Falls benötigt, Kontakt auf Oberseite montieren

Prozessgas einbinden

  • Prozessgas-Modul
  • Unterstützung von Gold/Zinn und Indium Verbindungen in definierter Atmosphäre
  • Ameisensäure als Prozessgas dient der Abschirmung und Reduktion von Oxidschichten
  • Autarke Generierung des Reduziergases
  • Sicherer Umgang mit flüssiger Ameisensäure
  • Standardgemäße und kundenspezifische Prozessgaseinbindung mit gesteuertem Gaszufluss und -absaugung
  • Automatische Steuerung der Aktivierungszeit und Säurekonzentration für reproduzierbare Ergebnisse

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Einbindung
  • Software für Bonding

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Bondsystems - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
 
Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

Empfohlene Bondsysteme

  • FINEPLACER® femto
    Automatischer Sub-Micron Die Bonder
  • FINEPLACER® matrix ma
    Halbautomatischer Die Bonder
  • FINEPLACER® lambda
    Flexibler Sub-Micron Die Bonder
  • FINEPLACER® pico ma
    Vielseitiges Die Bonding System
  • FINEPLACER® pico ama
    Automatischer Flip Chip Bonder

FINEPLACER® Bondsysteme unterscheiden sich hauptsächlich in ihrem 

  • Automatisierungsgrad
  • der optische Auflösung und der
  • Platziergenauigkeit

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.