Laser-Charakterisierung

Der vielseitig einsetzbare Die Bonder FINEPLACER® pico ma kann durch kundenspezifische Modifikationen zu einem leistungsfähigen, flexiblen und dabei kosteneffizienten Testsystem für Hochleistungslaser, Einzel- und Kommunikationslaser ausgebaut werden. Zur Messung der optischen Kapazität lässt sich entsprechendes Messequipment ganz individuell integrieren.

Um ein Laserbauteil zu testen und zu charakterisieren, muss es zunächst mit Hilfe des FINEPLACER® Vision Alignment Systems hochgenau ausgerichtet und auf dem Heatsink platziert werden. Nun wird das Bauteil mit einer definierten Spannung bestromt und mittels des integrierten Messequipments vermessen.  Der Keramikheizer erlaubt zudem Messreihen bei unterschiedlichen Temperaturbedingungen.

Was sind die Herausforderungen?

  • Manuelle oder vollautomatische Ausrichtung und Platzierung
  • Geeignete Methode für ungeschützte und gebondete Laserbauteile
  • Geeignetes Werkzeug, angepasste Bondkräfte und Vakuumsteuerung
  • Integration von kundenspezischem Test- und Messequipment (Laserdiodentreiber, Ulbricht-Kugel, etc.)
  • Unterstützung verschiedener Testmethoden: LIV, Spektral, Nahfeld, Fernfeld

Die Finetech Lösung

Laser-Charakterisierungskit (LCK)

Das Laser-Charakterisierungskit (LCK) ist eine Umbau-Konfiguration für den FINEPLACER® pico ma.

In enger Kooperation mit den Kunden entwickelt Finetech umfassende Systemlösungen für spezifische Anforderungen. Dank des modularen Ansatzes sowie aktuellster Schnittstellenanbindung können ganz individuell Test- und Messequipment anderer Anbieter wie z.B. Laserdiodentreiber oder Ulbricht-Kugel in das System integriert werden.

Ein LCK besteht typischerweise aus folgenden Teillösungen:

  • Keramischer Heizer für das Durchwärmen von unten
  • Angepasste Tray-Halter für GelPaks oder andere Trägermedien
  • Keramische Transferplatte zur Zwischenablage der Laserbauteile
  • Angepasste Vakuumsteuerung für Tray-Halter und Transferplatte
  • Schnittstellen- und Verbindungslösungen
  • Laser Bridge Tool mit Gimbal-Aufhängung für den FINEPLACER® Platzierarm
  • Modifiziertes Bondkraftmodul für kleine Kräfte, angepasste an das Sonderdesign des Laser Bridge Tools
  • Kundenspezische mechanische Aufbauten für die Integration von Test- und Messeqipment

Laser Bridge Tool

  • Laser Bridge Tool

Teil des Laser-Charakterisierungskits ist ein Laser Bridge Tool zur Nutzung am FINEPLACER® Platzierarm.

Das Laser Bridge Tool eignet sich für Laserbarren mit den Abmaßen 8 mm x 1 mm bis 11 mm x 2.5 mm.

Die Gimbal-Aufhängung des Laser Bridge Tool stellt automatisch die Parallelität der Komponente entlang der x-Achse sicher, wenn sie auf dem Heatsink platziert wird. Zwecks Einstellung der Parallelität entlang der y-Achse ist der hintere Teil des Tools getrennt höhenverstellbar.

Falls erforderlich, kann das Laser Bridge Tool wie gewohnt ganz schnell durch ein Standard-Platzierwerkzeug für FINEPLACER® Bondsysteme ausgetauscht werden.

Integriertes Prozessmanagement (IPM)

  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Prinzip der Prozessgas-Einbindung
  • Software für Bonding

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER® Bondsystems - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

  • Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
  • Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
  • Prozessintegrierte Licht- und Kamerasteuerung
  • Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
 
Die Betriebssoftware bietet eine intelligente, mitwachsende Prozessverwaltung. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

Empfohlenes Bondsystem

  • FINEPLACER® pico ma
    Multi-purpose die bonder

Der FINEPLACER® pico ma ist ein vielseitig einsetzbares Bondsystem mit hoher Platziergenauigkeit von 5 µm. Selbst kleinste Komponenten mit einem Pitch bis 50 µm werden sicher und reproduzierbar platziert und gebondet.

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