µLED und µLED Arrays

Miniaturisierte optische Bauteile wie z.B. µLED kommen in vielen Anwendungsfeldern zum Einsatz, z.B. in der Medizintechnik (Hirnimplantate, Virtual Retina Displays), in der Unterhaltungselektronik (Smartwatches, Handy-Displays, Pico-Projektoren), aber auch im Automobilbau, in der Luft- und Raumfahrt, bei Verteidigungstechnologien und vielem mehr.

Eine µLED ist bis zu 30 µm klein und häufig durch komplexe Strukturen und Formen gekennzeichnet. Hinzu kommt, dass nicht nur die Bauteile winzig und fragil beschaffen sind, zusätzliche Herausforderungen ergeben sich durch die extrem dünnen Die Attach Foils (DAF) und Lot-Preforms, die für die Montage genutzt werden.

Hinzu kommt, dass aus wirtschaftlichen Erwägungen ab einer bestimmten Anzahl von µLED in einem Produkt die Komponenten nicht mehr einzeln nacheinander, sondern simultan in Form von Arrays platziert und gebondet werden. Auch sind so µLED mit noch kleineren Abmaßen nutzbar, die als Einzelkomponenten nicht mehr sicher zu handhaben wären.

  • µLED Array, jede µLED misst 10 µm x 10 µm
  • Aufnahme eines 100 µm Siliziumchips mit Hilfe eines Spezialwerkzeugs; im Vergleich ein menschliches Haar

Was sind die Herausforderungen?

  • Koplanarität über die Oberfläche großer Chips, Toleranz < 1 µm
  • Hohe Anzahl an Kontakten, Bumpgrößen ≤ 5 µm
  • Hohe optische Auflösung benötigt
  • Präsentation von µLED für die Platzierung als Array

Die Finetech-Lösung

  • Überlagerungsbild von Tool (mit 30 µm Vakuumkanal) und 100 µm Chip
  • Verschiedene hochauflösende Optiken für eine Platziergenauigkeit besser 1 µm
  • Hochempfindliche Vakuumerkennung für die sichere Handhabung ultrakleiner Komponenten
  • Aktiver und passiver Parallelitätsausgleich
  • Individuell angepasste Tools für zahlreiche Handling-Techniken
  • Verschiedene Beleuchtungsoptionen
  • Breites Spektrum unterstützter Bondtechnologien, inkl. Laserunterstütztes Die Bonden

Empfohlene FINEPLACER® Bondsysteme

  • FINEPLACER® lambda
    Flexible Sub-micron Die Bonder
  • FINEPLACER® sigma
    Semi-automated Sub-Micron Die Bonder

Der FINEPLACER® lambda ist der Spezialist für besonders kleine und fragile Anwendungen in der Opto-Elektronik und Photonik. Die anspruchsvollen Bauteile lassen sich sicher handhaben, gleichzeitig wird ein breites und vielfältig anpassbares Spektrum an Verbindungstechnologien unterstützt. Das extrem hochauflösende Vision Alignment System mit Wechseloptiken macht dabei nahezu Unsichtbares sichtbar - für ein hochgenaues Ausrichten, Platzieren und Montieren im Grenzbereich.

Der halbautomatische FINEPLACER® sigma knüpft nahtlos daran an, sobald großflächige µLED-Arrays gebondet werden sollen. Das System gewährleistet eine Platziergenauigkeit besser 1 µm über Substratflächen bis 300 mm.

Lernen Sie in Ruhe unser Produktspektrum kennen oder nehmen Sie direkt Kontakt mit Ihrem Finetech Ansprechpartner auf. Gemeinsam finden wir die optimale Equipment-Lösung für Ihre spezifischen Applikationsanforderungen.

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