VCSEL & Photodioden

Finetechs halb- und vollautomatische FINEPLACER^® Systeme verkörpern Komplettlösungen mit hochreproduzierbarer Genauigkeit und unterstützen durchweg ein breites Technologiespektrum. Alle benötigten Montageschritte können auf derselben Maschinenplattform durchgeführt werden:

• Komponentenaufnahme von verschiedenen Präsentationen (z.B. GelPak^®)
• Komponenten in Kleber dippen oder Kleber auf programmierbare Positionen dispensen
• Automatisches Ausrichten und Bonden verschiedener Komponenten
• Einfach anzupassende Profilbibliothek für schnelle Prozessentwicklung
• Integrierte Messfunktionen, um die Bondergebnisse zu betrachten

Aktives Ausrichten, wie es normalerweise für solche Anwendungen benötigt wird, lässt sich vereinfachen oder sogar vermeiden, wenn auf hochgenaues optisches Ausrichten und Platzieren zurückgegriffen wird.

Gebondete Emitter-Arrays lassen sich perfekt relativ zum PD Array ausrichten, um die definierten Parallelverbindungen zu schaffen. Zusätzlich können Linsen-Arrays montiert werden, um ein fiberoptisches Interface fertigzustellen.

Um feine Strukturen sichtbar zu machen, braucht es eine starke Vergrößerung. Dies bedeutet im Umkehrschluss in der Regel ein eingeschränktes Bildfeld, was wiederum die Flexibilität eines PR Systems einschränkt.

Dank seiner schnellen und hochgenauen Optikverschiebung erweitert ein FINEPLACER^® das Bildfeld, ohne das die Genauigkeit leidet.

Somit können große Bauteile und Substrate mit der gleichen Qualität wie kleine Objekte betrachtet werden. Dies ist besonders vorteilhaft z.B. für VCSEL und PD Arrays, die bei Abmaßen von 200 µm x 3000 µm  feine aktive Strukturen unter 5 µm aufweisen.

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines FINEPLACER^® Bondsystems - dort, wo alles ineinandergreift. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter:

• Gesteuerte und präzise ausbalancierte Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung
• Steuerung von Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie, Fluss
• Kontrollierte Einbindung von Prozessgasen

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die perfekte Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag 'n Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule (de-)aktiviert werden. Alle Einstellungen werden im selben Profil hinterlegt, was eine besonders intuitive Arbeit gewährleistet.
 
Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.

In Verbindung mit der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer ist das Prozessentwicklung, wie sie einfacher nicht sein kann.

FINEPLACER^® Bondsysteme unterscheiden sich hauptsächlich in ihrem 

• Automatisierungsgrad
• der optische Auflösung und der
• Platziergenauigkeit

Informieren Sie sich hier über unsere Produktpalette oder wenden Sie sich direkt an Ihren Finetech Ansprechpartner, um gemeinsam das für Sie optimale Equipment zu finden.