FINEPLACER® Die Bonder - Übersicht

Finetech ist Anbieter von Maschinenlösungen für die hochgenaue Montage, für Die Packaging und Die Bonden.  

Das modulare Design der Systeme ermöglicht eine maximale Prozessflexibilität für unterschiedlichste Bondtechnologien – darunter Löten, Kleben, Ultra- und Wärmeschallbonden, Thermokompression sowie das Aushärten mit UV.  

Typische Applikationen sind z.B. die Montage von Flip-Chips, MEMS/MOEMS, Laser Bars, Laser Dioden und VCSEL/PD, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass, LED-Bonden, RFIP Chip-Montage sowie eine Vielzahl weiterer C2W- und W2W-Anwendungen.

FINEPLACER® femto 2
Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion

  • Bis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
  • Hochstabile Prozesse, maximaler Ertrag

FINEPLACER® femto
Automatischer Sub-Micron Die Bonder

  • Bis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
  • Bonding-Plattform für Produktionsanforderungen

FINEPLACER® sigma
Halbautomatischer Sub-Micron Bonder

  • 0,5 µm @ 300 mm
  • Bondkräfte bis 1000 N

FINEPLACER® lambda
Flexibler Sub-Micron Die Bonder

  • Platziergenauigkeit ≧ 0.5 µm
  • Applikationsvielfalt

FINEPLACER® pico ma
Vielseitiges Die Bonding System

  • Bis zu 5 µm Platziergenauigkeit
  • Applikationsvielfalt

* je nach Konfiguration und Applikation

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