FINEPLACER® femto

Automatischer Sub-Micron Die Bonder

Der FINEPLACER® femto ist eine vollautomatische Bonding-Plattform für Advanced Flip Chip und optoelektronische Anwendungen.

Das flexible System bietet eine modulare Architektur und kann für eine breite Palette von Anwendungen und Prozessen ausgerüstet werden. Es ist ein ideales System für die Produkt- und Prozessentwicklung sowie automatisierte Produktionsumgebungen. Das System beherrscht den gesamten Produktions-Workflow von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung.

Der FINEPLACER® femto bietet das wohl beste Preis-Leistungs-Verhältnis seiner Klasse.

  • Opto-Bonder FINEPLACER® femto
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich
  • Geeignet für ultrakleine sowie sehr große Komponenten
  • Vollautomatischer Montageprozess
  • Unterstützt Wafer / Substratgrößen bis 12"
  • Unterstützt Bondkräfte bis zu 500 N
  • Ökonomisch flexible Plattform-Architektur
  • Langzeitstabilität
  • Geringer Platzbedarf und kompakte Bauweise

* je nach Konfiguration und Applikation

Merkmale

  • Automatische Bilderkennung, Ausrichtung und Bonding
  • Overlay Vision Alignment System mit festem Strahlteiler in Kombination mit automatischer Sichtfelderweiterung und Zoom
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Praktisch unbegrenztes Spektrum an Verbindungstechnologien

Vorteile

  • Vollautomatischer anwenderunabhängiger Prozess
  • Sehr hohe Platziergenauigkeit, sofort betriebsbereit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Kontrolle aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Prozessumgebung, Licht, Bilderkennung
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Unmittelbares visuelles Feedback reduziert Prozessentwicklungszeiten
  • ROI - eine Maschine für alle Anwendungen

Technologien

Anwendungen

  • Flipchip-Montage (face down)
  • Präzises Die Bonden (face up)
  • Laser Dioden Bonden, Laser Bar Bonden
  • Montage von VCSEL und Photodioden
  • LED Bonden
  • Mikro-Optiken
  • MEMS / MOEMS Packaging
  • Sensor Packaging, Bump Bonden
  • Copper Pillar Flip Chip Bonden
  • 3D Packaging
  • Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
  • Chip on Glass, Chip on Flex

Technical Specifications*

Placement accuracy*:± 0.5 µm
Field of view (min)1:0.27 mm x 0.2 mm
Field of view (max)1: 3.2 mm x 2.4 mm
Component size (min):0.05 mm x 0.05 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Component thickness (max)1:0.01 - 10 mm
Substrate size:on customer request
Substrate thickness (max)1:35 mm
Theta fine travel:± 9° / 3.5 µrad
Z-travel / accuracy:10 mm / 0.2 µm
Y-travel / accuracy:150 mm / 0.1 µm
X-travel / accuracy:450 mm / 0.1 µm
Heating temperature2:450 °C
Bonding force range*:0.05 N - 500 N

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner