FINEPLACER® femto

Automatischer Sub-Micron Die Bonder

Der FINEPLACER® femto ist eine vollautomatische Bonding-Plattform für Advanced Flip Chip und Die Bonding. Das Vision Alignment System, kombiniert mit einer automatischen Bilderkennung, erlaubt die hochgenaue Ausrichtung für Bondergebnisse im Sub-Mikrometer-Bereich.

Das flexible System bietet eine modulare Architektur und kann für eine breite Palette von Anwendungen und Prozessen ausgerüstet werden. Es ist ein ideales System für die Produkt- und Prozessentwicklung sowie automatisierte Produktionsumgebungen speziell in der Optoelektronik. Das System beherrscht den gesamten Produktions-Workflow von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung.

Der FINEPLACER® femto bietet das wohl beste Preis-Leistungs-Verhältnis seiner Klasse.

  • Opto-Bonder FINEPLACER® femto
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Automatische Bilderkennung
  • Vollautomatischer Montageprozess
  • Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich
  • Geeignet für ultrakleine sowie sehr große Komponenten
  • Unterstützt Wafer / Substratgrößen bis 12"
  • Unterstützt Bondkräfte bis zu 500 N
  • Ökonomisch flexible Plattform-Architektur
  • Langzeitstabilität
  • Geringer Platzbedarf und kompakte Bauweise

* je nach Konfiguration und Applikation

Merkmale

  • Automatische Bilderkennung, Ausrichtung und Bonding
  • Overlay Vision Alignment System mit festem Strahlteiler in Kombination mit automatischer Sichtfelderweiterung und Zoom
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Praktisch unbegrenztes Spektrum an Verbindungstechnologien

Vorteile

  • Vollautomatischer anwenderunabhängiger Prozess
  • Sehr hohe Platziergenauigkeit, sofort betriebsbereit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Kontrolle aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Prozessumgebung, Licht, Bilderkennung
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Unmittelbares visuelles Feedback reduziert Prozessentwicklungszeiten
  • ROI - eine Maschine für alle Anwendungen

Technologien

Anwendungen

  • Flipchip-Montage (face down)
  • Präzises Die Bonden (face up)
  • Laser Dioden Bonden, Laser Bar Bonden
  • Montage von VCSEL und Photodioden
  • LED Bonden
  • Mikro-Optiken
  • MEMS / MOEMS Packaging
  • Sensor Packaging, Bump Bonden
  • Copper Pillar Flip Chip Bonden
  • 3D Packaging
  • Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
  • Chip on Glass, Chip on Flex

Technical Specifications*

Placement accuracy*:± 0.5 µm
Field of view (min)1:0.27 mm x 0.2 mm
Field of view (max)1: 3.2 mm x 2.4 mm
Component size (min):0.05 mm x 0.05 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Component thickness (max)1:0.01 - 10 mm
Substrate size:on customer request
Substrate thickness (max)1:35 mm
Theta fine travel:± 9° / 3.5 µrad
Z-travel / accuracy:10 mm / 0.2 µm
Y-travel / accuracy:150 mm / 0.1 µm
X-travel / accuracy:450 mm / 0.1 µm
Heating temperature2:450 °C
Bonding force range*:0.05 N - 500 N

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner