Spinner
 

Die-Flip-Modul

Das automatische Die-Flip-Modul ist für viele Flip-Chip-Bonding-Anwendungen geeignet. Falls ein Die "falschherum" in der Präsentation liegt (face up), kann es mit Hilfe des Moduls geflippt und für die Aufnahme durch den Platzierarm vorbereitet werden.

  • Die-Flip-Modul (automatisch)

Highlights*

  • Sicheres Handling empfindlicher Bauteile dank Vakuum
  • Leichte Anpassung an kleine und große Komponenten
  • Kann verschiedene Chiphöhen aufnehmen
  • Kontaktgeschwindigkeit einstellbar
  • Synchronisierte Integration in den Prozess

* je nach Konfiguration

Verfügbar für FINEPLACER® femto

Die Flip Module FF3

Chip height (max):4 mm
Chip size (min):200 µm x 200 µm
Chip size (max):20 mm x 20 mm
Sales code: FF3
 

*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.