Substrat-Handling-Modul
Mit dem Substrat-Handling-Modul können Substrate unabhängig vom Bond-Tool bewegt werden. Große Substrate lassen sich innerhalb des Arbeitsbereichs der Maschine transferieren, ohne dass dafür ein Werkzeugwechsel nötig ist.
Dank der integrierten Rotation werden Substrate in einem geeigneten Winkel vorab ausgerichtet.
Substrat-Handling-Modul
Highlights*
- Auch schwere Substrate sicher bewegen
- Z-Hub und Hub-Geschwindigkeit programmierbar
- Touchdown-Sensor
- Rotierendes Tool
- Geeignet für Standard-Vakuumtools
* je nach Konfiguration
*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.