FINEPLACER® lambda

Die Bonder - Schnell. Flexibel. Präzise.

Der flexible Die Bonder FINEPLACER® lambda für den Sub-Mikrometer-Bereich ist dort gefragt, wo es auf hochgenaue Platzierung, Montage und Packaging ankommt.

Das System bietet dank seines modularen Designs eine herausragende Flexibilität und lässt sich ganz einfach für zusätzliche Applikationen umrüsten. Es ist überall erste Wahl, wo besondere Prozessvielfalt gefordert wird: in der Low-Volume-Produktion, im Prototypen-Bau, in Universitäten sowie in der F&E.

Der kosteneffiziente Die Bonder unterstützt eine große Bandbreite anspruchsvoller Prozesse, darunter Indium-Bonding sowie den Umgang mit extrem spröden Materialien wie GaAs oder GaP.

  • Die Bonder FINEPLACER® lambda
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich
  • Herausragende optische Auflösung
  • Optimiert für ultrakleine Komponenten
  • Spezialtools erlauben Objektgrößen von 5 µm
  • Unterstützt Substratgrößen bis 6 Zoll
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Kleine Stellfläche und kompaktes Design
  • Optik-Verschiebung mit programmierbaren Positionen

* je nach Konfiguration und Applikation

Merkmale

  • Automatisierte Prozesse (Temperatur, Kraft)
  • Patentiertes Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Intelligente Software mit adaptiver Prozessverwaltung
  • Systemübergreifender Prozesstransfer
  • Nahezu unbegrenzte Bandbreite an Verbindungstechnologien

Vorteile

  • Automatische Chip-Platzierung nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit und sofortige Bedienung ohne Einstellungen
  • Höchstmaß an Reproduzierbarkeit und Applikationsflexibilität
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Umgebung, Beleuchtung, Prozessbeobachtung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung, -dokumentation und Bilderfassung
  • Direkter Prozesstransfer von F&E in die Produktion spart Zeit und sichert zuverlässige Ergebnisse
  • ROI – ein System für alle Applikationen

Technologien

Anwendungen

  • Flipchip-Montage (face down)
  • Präzises Die Bonden (face up)
  • Laser Dioden Bonden, Laser Bar Bonden
  • Montage von VCSEL und Photodioden
  • LED Bonden
  • Mikro-Optiken
  • MEMS / MOEMS Packaging
  • Sensor Packaging, Bump Bonden
  • Copper Pillar Flip Chip Bonden
  • 3D Packaging
  • Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
  • Chip on Glass, Chip on Flex

Technical Specifications

Placement accuracy:± 0.5 µm
Field of view (min)1:0.4 mm x 0.3 mm
Field of view (max)1:6 mm x 4.5 mm
Component size (min)1:0.1 mm x 0.1 mm
Component size (max)1:15 mm x 15 mm
Theta fine travel:± 5°
Z-travel10 mm
Working area1:190 mm x 52 mm
Bonding force range2*:0.1 N - 400 N
Heating temperature (max)1,2*:400 °C

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner