Substrat-Heizmodul
Substrat-Heizmodule werden für Thermokompressions-, Thermosonic-, Curing- und Lötprozesse genutzt, um Substrate von unten zu erwärmen.
Es sind verschiedene Typen von Substrat-Heizmodulen erhältlich, die sich der beheizbaren Fläche, Leistung, Heizrampen sowie optionalen Sonderlösungen für die Befestigung von WafflePak oder GelPak-Halterungen unterscheiden.
Substrat-Heizmodule sind mit Prozessgas-Module kombinierbar, um Bondprozesse in einer kontrollierten Inertatmosphäre zu fahren, etwa um die Oxidation von AuSn-Legierungen zu verhindern oder bestehende Oxidschichten auf Indium-Lot zu reduzieren.
Highlights*
- Temperaturgesteuertes Profil (Heizen/Kühlen)
- Gleichmäßige Wärmeverteilung
- Beheizte Fläche mit thermischer Kompensation
- Spezialbeschichtete Oberfläche
- Vakuum-Substrat-/Trayhalter
- Kundenspezifische Vakuumstrukturen für ungewöhnliche Substratoberflächen
- Einsatz von Prozessgasen (N2, N2H2, Ameisensäure) möglich
- Add-on Prozessgas-Modul
- Add-on Formic-Acid-Modul
* je nach System und Konfiguration
*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.
















































