FINEPLACER® matrix ma

Halbautomatischer Die Bonder

Der zukunftsweisende halbautomatische FINEPLACER® matrix ma besticht durch die Kombination von 3-µm-Platziergenauigkeit mit großer Arbeitsfläche, die ein besonders weites Applikationsspektrum eröffnet.

Die offen konzipierte Hard- und Softwarearchitektur lässt sich dank modernster Interface- und Schnittstellenlösungen zudem mühelos um zusätzliche Applikationsmodule erweitern. Das Maschinendesign stellt die Bedürfnisse des Anwenders in den Mittelpunkt.

Der FINEPLACER® matrix ma unterstützt eine nahezu unbegrenzte Anzahl an Applikationen und Verbindungstechnologien.

  • Flip Chip Bonder for WLP
    Die bonder FINEPLACER® matrix ma
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Platziergenauigkeit 3 µm
  • Bauteilgrößen von 0,1 mm x 0,1 mm bis 150 mm x 150 mm
  • Substrate bis 350 mm x 350 mm / Wafer bis 12"
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Kontrastoptimierung in Echtzeit mit LED-Beleuchtung
  • Geringer Wartungsbedarf, einfacher Zugriff auf Service-Module
  • Schnelle Umrüstung vom Die Bonder zur Heißgas-Reparaturstation

* je nach Konfiguration und Applikation

Merkmale

  • Automatisierte Prozesse
  • Patentiertes Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Intelligente Software mit adaptiver Prozessbibliothek
  • Systemübergreifender Prozesstransfer
  • Nahezu unbegrenzte Bandbreite an Verbindungstechnologien

Vorteile

  • Automatische Chip-Platzierung nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit, sofort betriebsbereit ohne Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Umgebung, Beleuchtung, Prozessbeobachtung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung, -dokumentation und Bilderfassung
  • Direkter Prozesstransfer von F&E in die Produktion spart Zeit und sichert zuverlässige Ergebnisse
  • ROI – ein System für alle Applikationen

Technologien

Anwendungen

  • Flipchip-Montage (face down)
  • Präzises Die Bonden (face up)
  • Laser Dioden Bonden, Laser Bar Bonden
  • Montage von VCSEL und Photodioden
  • LED Bonden
  • Mikro-Optiken
  • MEMS / MOEMS Packaging
  • Sensor Packaging, Bump Bonden
  • Copper Pillar Flip Chip Bonden
  • 3D Packaging
  • Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
  • Chip on Glass, Chip on Flex

Technical Specifications

Placement accuracy:3 µm
Field of view (min)1:1.2 mm x 0.9 mm
Field of view (max)1:15.7 mm x 11.9 mm
Component size (min)1:0.1 mm x 0.1 mm
Component size (max)1:100 mm x 100 mm
Theta fine travel:± 2°
Z-travel10 mm
Working area1:310 mm x 197 mm
Bonding force (max)2*:500 N
Heating temperature (max)1,2*:400 °C

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

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