FINEPLACER® pico ma

Vielseitiges Die Bonding System

Der FINEPLACER® pico ma ist ein vielfältig einsetzbarer Bonder mit einer Platziergenauigkeit von 5 µm, womit selbst Fine Pitch Anwendungen bis 50 µm sicher bearbeitet werden können.

Dank seiner Vielseitigkeit findet das System Anwendung in einem bemerkensweit weiten Spektrum an Mikromontage-Applikationen, beispielsweise beim Flip Chip und Die Bonding.

Das System eignet sich besonders für Prototyp-Aufbauten, F&E sowie für den Einsatz in Universitäten.

  • Die Bonder FINEPLACER® pico ma
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Platziergenauigkeit 5 µm
  • Komponenten von 0,125 mm x 0,125 mm bis 100 mm x 100 mm
  • Arbeitsbereich bis 450 mm x 122 mm
  • Unterstützt Wafer- /Substratgrößen bis 8"
  • Unterstützt Bondkräfte bis zu 700 N
  • Konfiguration als Heißgas-Reparatursystem möglich
  • Manuelle und halbautomatische Konfigurationen

* je nach Konfiguration und Applikation

Merkmale

  • Automatisierte Prozesse
  • Patentiertes Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Intelligente Software mit adaptiver Prozessbibliothek
  • Systemübergreifender Prozesstransfer
  • Höchste Prozessflexibilität dank modularer Systemarchitektur

Vorteile

  • Automatische Chip-Platzierung nach dem Ausrichten, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit, sofort betriebsbereit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Umgebung, Beleuchtung, Prozessbeobachtung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung, -dokumentation und Bilderfassung
  • Direkter Prozesstransfer von F&E zur Produktion spart Zeit und sichert zuverlässige Ergebnisse
  • Besonders großes Anwendungsspektrum

Technologien

Anwendungen

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm
Field of view (min)1:1.6 mm x 1.2 mm
Field of view (max)1:20 mm x 15 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:40 mm x 40 mm
Theta fine travel2:± 6°
Z-travel210 mm 
Working area1:280 mm x 117 mm
Heating temp. (max)1,2*:400 °C
Bonding force (max)1,2*:700 N

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner