ACF Bonder für große Kräfte

Bondkräfte bis 700 N bei herausragender Koplanarität

Im Zuge der kontinuierlichen Entwicklungsarbeit für das vielseitig einsetzbare Bondsystem FINEPLACER® pico ma wurde die bereits erhältliche Konfiguration für Anisotropic-Conductive-Film-Anwendungen (ACF) nun um weitere Modullösungen erweitert.

Aktuelle ACF-Anwendungen sind häufig gekennzeichnet durch große Bondflächen sowie die Notwendigkeit, Multi-Chip Arrays definiert und hochgenau zu platzieren und und mit enormen Kräften und erhöhtem Wärmeeintrag zu bonden. Um diesen gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden, erhielt der FINEPLACER® pico ma als ACF Bonder nun ein extra verstärktes Design, das auf den Einsatz hoher Bondkräfte hin optimiert wurde.

Dazu gesellen sich zum verfügbaren, nun nochmals verstärkten, Z-Hub-Positioniertisch und dem ACF-Modul ein neuartiges automatisches Bondkraftmodul bis 700 N sowie eine clevere Multi-Chip-Transferstation zum gleichzeitigen Handling mehrer Bauelemente.

Mit einem als ACF Bonder ausgelegten FINEPLACER® pico ma können bis zu vier Komponenten simultan hochgenau ausgerichtet und gebondet werden. Bondkräfte bis 700 N und die herausragende Koplanarität des Tools über den gesamten Kraftbereich sorgen dabei für eine schlüssige und langlebige Verbindung zwischen den Chips und den ACF-Zuschnitten.

  • FINEPLACER® pico ma - ACF Bonding Configuration 700 N

Highlights

  • Platziergenauigkeit 5 μm*
  • Komponenten von 0.125 x 0.125 mm2 bis 40x40 mm2 *
  • Arbeitsfläche bis 450 mm x 122 mm*
  • Unterstützt Wafer- /Substratgrößen bis 8"*
  • Unterstützt Bondkräfte bis zu 700 N*
  • Herausragende Koplanarität des Tools
  • Manuelle und halbautomatische Konfigurationen
  • Schnelles Chip-Heizmodul ermöglicht Temperaturrampen bis 20 K/s
  • Substratheizmodul mit einer beheizten Fläche von 50x50 mm² und Temperaturrampen bis 20 K/s
  • Multi-Chip Transfer-Station mit separater Vakuumschaltung   

* je nach System und Konfiguration

Merkmale

  • Automatisierte Prozesse
  • Patentiertes Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Schnelle Temperaturprozesse
  • Multi-Chip-Handling
  • Integrierter ACF-Support, geeignet für nichttransparente ACF
  • Pneumatisches Bondkraftmodul bis 700 N

Vorteile

  • Automatische Chip-Platzierung nach dem Ausrichten
  • Hochgenaues Platzieren von Chips mit definierten Abständen, realisiert über Transferstation mit Glasmaske
  • Synchronisierte Temperatur- und Kraftprozesse
  • Integriertes ACF-Tool mit Heizfunktion
  • Optikverschiebung zum Ausrichten langer Chipkanten
  • Herausragende Platziergenauigkeit
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung

Technologien

Anwendungen

Konfiguration & Spezifikationen

PositioniertischVerstärktes Design
Schnellspannaufnahme
Integrierte Theta-Rotation
Z-Hub 10 mm
Vision-Alignment-SystemPlatziergenauigkeit ±5 µm
Manuelle Zoom-Kamera 12x
Bildfeld (min.): 1.6 mm x 1.2 mm
Bildfeld (max): 20 mm x 15 mm
PlatzierarmIntegrierte Theta-Rotation ±6° 
Substrat-Heizmodul FA7100 x 100 mm
Beheizte Arbeitsfläche: 50 x 50 mm²
Bis 400°C, 1200W
Schnellkühlung
Vakuumsubstrathalter (für 1 oder 2 Chips)
Chip-Heizmodul FB6C 300 W, keramisch
Bis 400°C
Bondkraftmodul (automatisch) FD7.3Bis 700N
ACF-Modul FG1Bis 120°C
Ultraschallmodul FE440 W
Dispenser-Modul FG3Front, 60°
Clever-Dispens-05
Optikverschiebung ..SH885 mm
Prozessvideo-Modul optional
Transfer-Station2 getrennte Vakuumstrukturen
Vakuum-UmschaltungZusätzliche Vakuumkanäle
Fiberoptische Beleuchtung

Über ACF

Die ACF-Technologie findet Anwendung z.B. bei Chip-on-Glass (COG), Flex-on-glass (FOG), Flex-on-board (FOB), Flex-on-Flex (FOF), Chip-on-Flex (COF), Chip-on-Board (COB) und ähnlichen Applikationen, die durch hohe Signaldichte bei gleichzeitig schrumpfenden Gehäuseformen gekennzeichnet sind. Für eine stabile Verbindung ist ein erhöhter Wärmeeintrag erforderlich, um zunächst den Kleber in Fluss zu bringen und den elektrischen Kontakt zwischen den Bondpartnern herzustellen, und anschließend den Kleber auszuhärten, um eine langlebige und zuverlässige Verbindung zu erhalten.

* depending on configuration/application
1 other values on request and depending on configuration
2 optional module

Spinner