ACF Modul
Das ACF-Modul (Anisotropic Conductive Film) besteht aus dem ACF-Tool und einer getrennten Steuereinheit. Es ermöglicht das Pre-Bonding transparenter und nicht-transparenter ACF-Klebefilme. Das Modul erlaubt in der Ausrichtphase freien Blick auf Chip und Substrat und garantiert somit höchste Platziergenauigkeit.
Highlights*
- Einsatz beim Pre-Bonding von ACF
- Integrierter Heizer
- Teflonbeschichtete Werkzeugspitze, unterstützt verschiedene Chipgrößen
- Geeignet für nicht-transparente Klebefilme
* je nach Konfiguration
Verfügbar für FINEPLACER® pico ma
ACF Module FG1
ACF Module
| Pre-bonding Power (max): | 80 W |
| Temperature (max): | 120° C |
| Temperature ramp (max): | 3 K/s |
| Film size (min): | 2 mm x 2 mm |
| Film size area A (max): | 16 mm x 14 mm |
| Film size area B (max): | 3.5 mm x 28 mm |
| Sales code: | FG1 |
*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.