Bondkraft-Modul (automatisch)
Bondkraft-Module werden in Thermokompressions-, Ultraschall-, Curing- und Lötprozessen eingesetzt. Damit lassen sich z.B. ein Platzier- oder Ultraschallarm mit definierter Kraft aufsetzen. Den Einfluss des Bedieners auf den Prozess wird somit weitgehend eliminiert.
Für automatische Bondkraft-Module können innerhalb eines Softwareprofils verschiedene Kräfte hinterlegt werden.
Highlights*
- Schonendes, kontrolliertes Aufsetzen vor dem Einsatz der Bondkräfte
- In einem Software-Profil lassen sich verschiedenene Kräfte hinterlegen
- Geregelte Kraftsteuerung
- Programmierbare Einstellung des Abstands zur Bondline
- Verschiedene Kraftbereiche erhältlich
- Hochgenaue Kraftauflösung
- Reproduzierbare Bondkrafteinstellung
- Schnelle Prozesswechsel
- Unabhängig von Tool- und Chipgewicht
* je nach System und Konfiguration
Verfügbar für FINEPLACER® pico ma
Bonding Force Module FD5.0
| Force (min): | 0.3 N |
| Force (max): | 30 N |
| Resolution: | 0.3 N |
| Sales code: | FD5.0 |
Bonding Force Module FD5.1
| Force (min): | 0.5 N |
| Force (max): | 60 N |
| Resolution: | 0.6 N |
| Sales code: | FD5.1 |
Bonding Force Module FD5.2
| Force (min): | 1 N |
| Force (max): | 100 N |
| Resolution: | 1 N |
| Sales code: | FD5.2 |
Bonding Force Module FD5.3
| Force (min): | 2 N |
| Force (max): | 200 N |
| Resolution: | 2 N |
| Sales code: | FD5.3 |
*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.