Spinner
 

Die-Pick-up-Modul

Mit dem Die-Pick-up-Modul kann ein Bauteil aus dem Blue-Tape gelöst werden. Sowohl die Nutzung als Präsentation für Face-up-Bonding als auch die Kombination mit dem Die-Flip-Modul werden unterstützt.

  • Die-Pick-up-Modul

Highlights*

  • Anpassbar an verschiedene Chipgrößen über unterschiedliche Nadeln
  • Kann mit gesägten Wafern (gespannt und ungespannt) umgehen
  • Rückseite des Chips wird nicht beschädigt
  • Einfacher und sicheres Handling von Rahmen 
  • Unterstützt Wafer bis 6 Zoll

* je nach Konfiguration

Verfügbar für FINEPLACER® pico ma

Die Pick-up Module FF1

Wafer size (max):6"
Chip size (min):500 µm x 500 µm
Chip size (max):20 mm x 20 mm
Sales code:FF1

*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.