Produktvideos

Das Video zeigt einen vollautomatischen Laser Bar/Sub-Assembly Montageprozess am Beispiel von 1 mm x 10 mm Laserbarren. Gezeigt werden die hochgenaue Ausrichtung, das Bonden mit einem definierten Überstand sowie die visuelle Überwachung des Lötprozesses.

Der halbautomatische FINEPLACER^® matrix ma eignet sich perfekt für 3D-Aufbauten von Multi-Chips. Das System ermöglicht die Aufnahme einer Komponente aud dem Waffle Pack und platziert diese mit 3 µm Genauigkeit auf einen 12-Zoll-Wafer. Mit dem integrierten Expoxy-Dispenser kann hochgenau z.B. Kleber appliziert werden.

Der modular aufgebaute Bonder bietet ein einzigartiges Spektrum unterschiedlicher Prozesse und Anwendungen sowie größtmögliche Ausstattungsflexibilität. Mit seiner Platziergenauigkeit im Sub-micron-Bereich, überragender optischer Auflösung und den vielfältigen zur Verfügung stehenden Verbindungstechnologien ist er das ideale System für Forschung und Entwicklung.

Gold/Zinn Laser-Bar-Bonden benötigt eine besonders hohe Genauigkeit beim Ausrichten und Platzierung sowie in der Steuerung aller Prozesse. Dieses Video zeigt eutektisches Bonden: die Zuführung von Wärme auf Laser und C-mount, den Aufbau einer kontrollierten Kraft von oben, die Schaffung einer inerten Atmosphäre sowie der Einsatz von Formiergas für einen flussmittelfreien Prozess.

Das Video zeigt die visuelle Ausrichtung von Komponente zum Substrat sowie einen Ultraschall-Bondprozess am FINEPLACER^® pico ma. Das System kann Bauteile bis 100 mm x 100 mm bearbeiten.

Der Gold-auf-Gold Bondprozess verbindet eine niedrige Wärmezufuhr mit ultraschallgestütztem Krafteintrag - die ideale Technologie für kleine und mittlere I/O Count Bauteile. Die Systeme von Finetech bieten optimale Einblicke für die visuelle Ausrichtung und Prozessbeobachtung in Echtzeit.

Die vollautomatische Montage von Laser Bars auf Submounts mit einer Platziergenauigkeit von 5 µm @ 3 sigma. Das Video zeigt RFID Traceability, den AuSn-Lötprozess sowie Postbond-Messungen.