Diffusionsbonden

Während des SLID-Bondens (Solid Liquid Interdiffusion) wird eine niedrigschmelzende Lotschicht zwischen zwei hochschmelzenden Metallen bis zum Schmelzpunkt erwärmt. Dies generiert eine intermetallische Verbindung basierend auf einem anschließenden Diffusionsprozess, bei welcher die Schmelzpunkttemperatur im Vergleich zum niedrigschmelzenden Lot höher ist. Diese Technologie ist auch als TLP-Bonden (Transient Liquid Phase) bekannt und spielt ihre Vorteile vor allem in Kupfer-Zinn-Verbindungen aus. Aufgrund der erhöhten Wiederaufschmelztemperatur der Verbindung werden Diffusionsbondtechnologien für Hochtemperaturanwendungen ebenso genutzt wie für Chip Stacking, Multi-Chip-Montage oder für das 3D-Packaging.

Eine weitere Methode ist das direkte Cu-Cu-Bonden ohne AgSn-Lot als Zwischenschicht. Unter Einsatz großer Kräfte und langer Temperaturzyklen werden hier die Kupferflächen direkt verbunden. Vorteil ist, dass die vielen positiven Eigenschaften des Kupfers voll ausgeschöpft werden – keine unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten, uneingeschränkte thermische und elektrische Leitfähigkeit und keine mechanische Stabilitätsprobleme.

Die Finetech-Lösung

  • Flexibler Einsatz unterschiedlicher Diffusionsbondtechnologien
  • Alle Prozess-Schritte in einem System
  • Hohe Bondkräfte bis 1000 N für große Chips mit vielen Kontakten
  • Überlegene optische Auflösung über große Bildfelder für besonders hohe Genauigkeit
  • Integration von Prozessgasen
  • Hochtemperaturheizen von Chip/Substrat
  • Spezialwerkzeug mit Parallelitätsausgleich

Empfohlene FINEPLACER® Systeme

  • FINEPLACER® pico ma
    Multi-purpose die bonder
  • FINEPLACER® sigma
    Semi-automated sub-micron bonder
  • FINEPLACER® femto 2
    Automated sub-micron die bonder

FINEPLACER® pico ma - vielseitig konfigurierbarer Die-Bonder mit optimalem Preis-Leistungs-Verhältnis, entwickelt für Prototyping, Kleinserienproduktion sowie F&E.

FINEPLACER® sigma - halbautomatisches Die-Bond-System mit einer Platziergenauigkeit besser 1 µm, Bondkräften bis 1000 N und 300 mm Waferaufnahme.

FINEPLACER® femto 2 - vollautomatischer Prototype2Production Die-Bonder mit einer Platziergenauigkeit von 0,5 µm @ 3 Sigma.

Lernen Sie in Ruhe unser Produktspektrum kennen oder nehmen Sie direkt Kontakt mit Ihrem Finetech Ansprechpartner auf. Gemeinsam finden wir die optimale Equipment-Lösung für Ihre spezifischen Applikationsanforderungen.

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