Präzises Die-Bonden im Vakuum

In der Mikroelektronikproduktion ist das Löten von Bauteilen im Fein- und Hochvakuum ein sehr herausfordernder Prozess, bietet jedoch im Vergleich zu herkömmlichen Methoden eine ganze Reihe von Vorteilen. Auch ohne Flussmittel und teilweise auch ohne Schutzgasatmosphäre kann Oxidation zuverlässig vermieden und eine nahezu void-freie Bondung erreicht werden. Die Bondungen sind entsprechend langlebiger, widerstandsfähiger und haben eine deutlich verbesserte elektrische und / oder thermische Leitfähigkeit. Dies ist die Voraussetzung für miniaturisierte Bauformen und höhere Leistungsfähigkeit moderner elektronischer und optoelektronischer Mikrosysteme.

In unserer Branche erfordern die am Markt verfügbaren Vakuumlötsysteme, dass das Bauteil außerhalb der Vakuumkammer platziert und auf einer Aufnahme fixiert wird. Erst danach wird die Aufnahme samt Bauteil für den eigentlichen Bondprozess in die Vakuumkammer gegeben.

Demgegenüber bietet Finetech mit dem Vakuumkammer-Modul für den FINEPLACER® eine integrierte Lösung.

Presentation: Precision Vacuum Die Bonding

Finetech has developed a vacuum chamber module, which can be integrated into FINEPLACER® micro assembly systems.

Like during the normal bonding process, the component is picked up from the presentation and oriented prior to placement. When placing the component onto the substrate or header, the lid of the chamber is automatically closed. Afterwards the vacuum soldering process starts.

The combination of a micro assembly system and vacuum chamber represents a simply, yet highly flexible solution, which allows to manufacture small and medium sized lots in a very cost effective manner. 

This presentation on the Vacuum Chamber Module was held by Finetech's own Dr. Matthias Winkler during the Micro Assembly Day 2016 in Berlin.

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