Sintern

Unter Sintern versteht man die Stückigmachen feinkörniger Stoffe durch Wärmebehandlung unterhalb der Schmelztemperaturen des maßgeblich verwendeten Materials. Die Verbindung der Partikel erfolgt über den Eintrag von Kraft, Wärme und Zeit in Form eines Diffusionsprozesses.Sintern mit Silber wird zunehmend als Alternative zum Löten genutzt. Als recht kostspielige Bondtechnologie bleibt sie vor allem Anwendungen in der Leistungselektronik vorbehalten (Leistungslaser, Leistungsschalter, Transistoren etc.), bei denen es auf eine besonders hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit ankommt.Im Gegensatz zum Löten mit Gold/Zinn oder Legierungen mit einem noch höheren Schmelzpunkt muss beim Sintern mit Silbernanokugeln (kleines Volumen in Kombination mit großer Oberfläche) das Material nicht zur Schmelze gebracht werden. Stattdessen werden unter Einsatz von Kraft und vergleichsweiser moderater Wärmezufuhr von 200-300 °C die Silberpartikel miteinander verbacken. Der hohe Schmelzpunkt des Silbers von knapp 1000 °C ermöglicht es wiederum, die Hitzebeständigkeit des Trägermaterials Silizium in Hochtemperaturumgebungen voll auszunutzen.Das Sintern erfolgt mit Paste oder Folie. Sintern in Flüssigphase mit per Dispenser aufgebrachter Silberpaste ist unkompliziert, allerdings droht die Paste beim Bondprozess an den Rändern der Komponente auszulaufen. Ein weiterer Nachteil ist, dass aufgrund verdampfender Flüssigkeit die empfindlichen Facetten optoelektronischer Bauteile verschmutzt werden können. Eine gute Alternative ist daher die mit trockenem Nanosilberpulver beschichtete Sinterfolie. Diese wird passgenau aufgebracht, indem man den Chip vor dem Bondprozess in die Folie drückt.

Mit dem FINEPLACER® sigma bietet Finetech einen High-Force-Bonder für Sinterapplikationen aller Art.  Das Platzieren und Sintern erfolgt in einem Schritt, wobei Bondkräfte bis 1000 N zur Verfügung stehen. Darüber hinaus bieten alle Finetech-Bonder die Möglichkeiten, hochgenaue Vorsinterprozesse umzusetzen, bevor die Anwendung in die Sinterpresse geht (z.B. für Single Laser Bonden).

Die Finetech-Lösung

  • High-Force-Bonden bis 1000 N
  • Sinterfolie mit Nanosilberpuder, verhindert Auslaufen
  • Platzieren und Sintern einem Schritt, kein zusätzlicher Handling-Schritt nötig
  • Vorsinterprozesse auf allen Finetech Bondern umsetzbar

Empfohlenes FINEPLACER® System

  • FINEPLACER® sigma
    Halbautomatischer Sub-Micron-Bonder
  • FINEPLACER® femto 2
    Automatischer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion

FINEPLACER® sigma - ein halbautomatisches Bondsystem mit einer Platziergenauigkeit besser 1 µm, hohen Bondkräften bis 1000 N und 300 mm Waferaufnahme.

FINEPLACER® femto 2 - vollautomatisierter Produktionsbonder mit einer Platziergenauigkeit ± 0.5 µm @ 3 sigma.

Lernen Sie in Ruhe unser Produktspektrum kennen oder nehmen Sie direkt Kontakt mit Ihrem Finetech Ansprechpartner auf. Gemeinsam finden wir die optimale Equipment-Lösung für Ihre spezifischen Applikationsanforderungen.

Spinner