3D-Stacking

FINEPLACER® femto - Handling & Dispensing Module

Beispiel für den Einsatz des Chip-Handling-Moduls zum Platzieren von Chips in mehren Ebenen. Dieses Modul arbeitet mit einer Platziergenauigkeit von 5 µm und kann auch Sortier- und Hilfsprozesse ausführen. Mit dem Dispenser-Modul wird der Kleber- und Pastenauftrag ermöglicht. Verschiedene Dispenserarten (hier Druck/Zeit) werden unterstützt und können mikrometergenau eingesetzt werden.

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