Automatic Die Bonding

FINEPLACER® femto 2 - Hochgenauer Automatischer Die Bonder

Der hochgenaue automatische Die Bonder FINEPLACER® femto 2 bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0.5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. Kunden z.B. in der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie Sensorik begleitet der FINEPLACER® femto 2 als zuverlässiges Werkzeug von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung.

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